ナノ結晶組織を有する薄いHfN_x膜のCuに対する拡散バリヤ特性
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概要
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Si集積回路のCu多層配線における拡散バリヤ材料として低抵抗なHfN_x膜を選定し,ナノ結晶組織のHfN_x膜を用いることで5nmという極薄膜であっても優れたバリヤ特性が得られることを示した.
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2014-01-01
著者
-
武山 真弓
北見工業大学電気電子工学科
-
佐藤 勝
北見工業大学電気電子工学科
-
青柳 英二
東北大学金属材料研究所
-
武山 眞弓
北見工業大学電気電子工学科
-
野矢 厚
北見工業大学工学部
-
武山 真弓
北見工業大学工学部
-
武山 真弓
北見工業大学
-
野矢 厚
北見工業大学
-
佐藤 勝
北見工業大学
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