佐藤 勝 | 北見工業大学電気電子工学科
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
佐藤 勝
北見工業大学電気電子工学科
-
武山 真弓
北見工業大学電気電子工学科
-
野矢 厚
北見工業大学
-
野矢 厚
北見工業大学工学部電気電子工学科
-
武山 真弓
北見工業大学
-
佐藤 勝
北見工業大学
-
武山 眞弓
北見工業大学電気電子工学科
-
野矢 厚
北見工業大学工学部
-
野矢 厚
北見工業大学電気電子工学科
-
武山 真弓
北見工業大学工学部電気電子工学科
-
武山 真弓
北見工業大学工学部
-
青柳 英二
東北大学金属材料研究所
-
早坂 祐一郎
東北大学金属材料研究所
-
小林 靖志
(株)富士通研究所
-
中村 友二
富士通研究所
-
町田 英明
気相成長(株)
-
小林 靖志
富士通研究所
-
中田 義弘
富士通研究所
-
徳田 奨
北見工業大学
-
徳田 奨
北見工業大学工学部技術部
-
伊藤 俊
東北大学金属材料研究所
-
中村 友二
(株)富士通研究所
-
大立目 晋
北見工業大学電気電子工学科
-
MANIRUZZAMAN Md.
北見工業大学工学部電気電子工学科
-
須藤 弘
気相成長(株)
-
徳田 奨
北見工業大学電気電子工学科
-
中田 義弘
(株)富士通研究所
-
佐藤 勝取
北見工業大学電気電子工学科
著作論文
- HW法により成膜させた極薄HfN_x膜のCu/SiO_2及びCu/SiOC間のバリヤ特性(薄膜プロセス・材料,一般)
- Cu/ZrN/SiOC/Si構造の熱的安定性と界面モフォロジーの検討(薄膜プロセス・材料,一般)
- C-6-18 TDEAV原料を用いたALD-VN_x膜の作製(C-6.電子部品・材料,一般セッション)
- ZrB_x薄膜の特性評価とCu多層配線への応用
- 3次元Si貫通ビアに適用可能なバリヤ膜の新規成膜手法の有用性 : 低温作製されたZrN_x膜の特性評価
- ZrNバリヤを用いたCu/層間絶縁膜間の界面制御(薄膜プロセス・材料,一般)
- HW法により成膜させた極薄HfN_x膜のCu/SiO_2及びCu/SiOC間のバリヤ特性
- Cu/ZrN/SiOC/Si構造の熱的安定性と界面モフォロジーの検討
- Cu/ZrN/SiOC/Si構造における極薄ZrNバリヤの特性(電子部品・材料, 及び一般)
- SiO_2上の薄いNb[110]バリヤ上に形成されたCu[111]薄膜(電子部品・材料, 及び一般)
- 格子整合させたランダム配向ZrNバリヤ上でのCu(111)面の高配向成長(薄膜プロセス・材料,一般)
- TDEAV原料を用いたVN_x膜のALD成膜
- ラジカル反応を応用したZrN_x膜の低温作製
- 組成を変化させたZrBx薄膜の特性評価 (電子部品・材料)
- C-6-7 Cu配線のメタルキャップ層としてのZrB_x膜の特性(C-6.電子部品・材料,一般セッション)
- 組成を変化させたZrB_x薄膜の特性評価
- NiSi相の形成とCuコンタクトへの適用(薄膜プロセス・材料,一般)
- C-6-3 TSV配線における絶縁層としてのSiN_x膜の低温作製(C-6. 電子部品・材料,一般セッション)
- C-6-1 Ni/Si固相反応系におけるNiSi-NiSi_2相の低温での共存形成(C-6. 電子部品・材料,一般セッション)
- C-6-2 ナノ結晶ZrN_x膜の成長過程の検討(C-6. 電子部品・材料,一般セッション)
- ラジカル反応を応用した低温でのSiN_x膜の作製
- 反応性スパッタによるZrN_xナノ結晶バリヤ膜の形成過程
- Ni/Si系におけるモノシリサイドとジシリサイドのマルチフェーズ形成(薄膜プロセス・材料,一般)
- C-6-4 シリコン貫通ビアに適用可能なバリヤ材料のあり方(C-6.電子部品・材料,一般セッション)
- ナノ結晶組織を有する薄いHfN_x膜のCuに対する拡散バリヤ特性
- C-6-5 Tsvに適用可能な低温SiN。膜のキャラクタリゼーション(C-6.電子部品・材料,一般セッション)
- C-6-3 TiHfN合金膜のキャラクタリゼーションとCu配線のバリヤ特性(C-6.電子部品・材料)