小林 靖志 | 富士通研究所
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
中村 友二
富士通研究所
-
小林 靖志
富士通研究所
-
中田 義弘
富士通研究所
-
小林 靖志
(株)富士通研究所
-
武山 真弓
北見工業大学
-
野矢 厚
北見工業大学
-
佐藤 勝
北見工業大学
-
佐藤 勝
北見工業大学電気電子工学科
-
武山 眞弓
北見工業大学電気電子工学科
-
野矢 厚
北見工業大学工学部
-
武山 真弓
北見工業大学工学部
-
武山 真弓
北見工業大学電気電子工学科
-
中村 友二
(株)富士通研究所
-
野矢 厚
北見工業大学工学部電気電子工学科
-
中田 義弘
株式会社富士通研究所
-
射場 義久
富士通株式会社
-
射場 義久
富士通マイクロエレクトロニクス
-
尾崎 史朗
富士通研究所
-
武山 真弓
北見工業大学工学部電気電子工学科
著作論文
- Cu/ポーラスLow-k多層配線におけるバリアメタル酸化の評価
- C-6-3 TSV配線における絶縁層としてのSiN_x膜の低温作製(C-6. 電子部品・材料,一般セッション)
- C-6-5 Tsvに適用可能な低温SiN。膜のキャラクタリゼーション(C-6.電子部品・材料,一般セッション)
- C-6-2 低温作製されたスパッタ-SiN_x膜のカバレージ特性(C-6.電子部品・材料,一般セッション)