武山 眞弓 | 北見工業大学電気電子工学科
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概要
関連著者
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武山 眞弓
北見工業大学電気電子工学科
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野矢 厚
北見工業大学
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武山 真弓
北見工業大学電気電子工学科
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野矢 厚
北見工業大学工学部電気電子工学科
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佐藤 勝
北見工業大学電気電子工学科
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武山 真弓
北見工業大学
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野矢 厚
北見工業大学工学部
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佐藤 勝
北見工業大学
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武山 真弓
北見工業大学工学部
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武山 真弓
北見工業大学工学部電気電子工学科
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野矢 厚
北見工業大学電気電子工学科
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青柳 英二
東北大学金属材料研究所
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早坂 祐一郎
東北大学金属材料研究所
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小林 靖志
(株)富士通研究所
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中村 友二
富士通研究所
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町田 英明
気相成長(株)
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小林 靖志
富士通研究所
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中田 義弘
富士通研究所
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徳田 奨
北見工業大学
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徳田 奨
北見工業大学工学部技術部
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伊藤 俊
東北大学金属材料研究所
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中村 友二
(株)富士通研究所
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佐々木 克孝
北見工業大学工学部機能材料工学科
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大立目 晋
北見工業大学電気電子工学科
-
須藤 弘
気相成長(株)
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太田 陽
北見工業大学工学部電気電子工学科
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田口 雅裕
北見工業大学工学部電気電子工学科
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佐々木 克孝
北見工業大学
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徳田 奨
北見工業大学電気電子工学科
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中田 義弘
(株)富士通研究所
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佐藤 勝取
北見工業大学電気電子工学科
著作論文
- Cu/ZrN/SiOC/Si構造の熱的安定性と界面モフォロジーの検討(薄膜プロセス・材料,一般)
- C-6-18 TDEAV原料を用いたALD-VN_x膜の作製(C-6.電子部品・材料,一般セッション)
- ZrB_x薄膜の特性評価とCu多層配線への応用
- 3次元Si貫通ビアに適用可能なバリヤ膜の新規成膜手法の有用性 : 低温作製されたZrN_x膜の特性評価
- Cu/ZrN/SiOC/Si構造の熱的安定性と界面モフォロジーの検討
- TDEAV原料を用いたVN_x膜のALD成膜
- ラジカル反応を応用したZrN_x膜の低温作製
- ラジカルを用いた低温で安価な窒化物膜の作製とコーティングへの応用 (特集 新素材・ナノテクのライセンス技術)
- オージェ電子分光を用いたCu/Ta_2Al/Ta/Siコンタクト構造の熱的安定性の検討
- C-6-7 Cu配線のメタルキャップ層としてのZrB_x膜の特性(C-6.電子部品・材料,一般セッション)
- 組成を変化させたZrB_x薄膜の特性評価
- NiSi相の形成とCuコンタクトへの適用(薄膜プロセス・材料,一般)
- C-6-3 TSV配線における絶縁層としてのSiN_x膜の低温作製(C-6. 電子部品・材料,一般セッション)
- C-6-1 Ni/Si固相反応系におけるNiSi-NiSi_2相の低温での共存形成(C-6. 電子部品・材料,一般セッション)
- C-6-2 ナノ結晶ZrN_x膜の成長過程の検討(C-6. 電子部品・材料,一般セッション)
- ラジカル反応を応用した低温でのSiN_x膜の作製
- Cu/metal/SiO_2/Si構造における界面での拡散・反応挙動(I) : Va遷移金属の拡散挙動(薄膜プロセス・材料,一般)
- 反応性スパッタによるZrN_xナノ結晶バリヤ膜の形成過程
- Ni/Si系におけるモノシリサイドとジシリサイドのマルチフェーズ形成(薄膜プロセス・材料,一般)
- C-6-4 シリコン貫通ビアに適用可能なバリヤ材料のあり方(C-6.電子部品・材料,一般セッション)
- C-6-7 Wとの合金化によるbcc Ta薄膜の相安定化とAl(111)薄膜組織の成長(C-6.電子部品・材料,一般セッション)
- ナノ結晶組織を有する薄いHfN_x膜のCuに対する拡散バリヤ特性
- C-6-5 Tsvに適用可能な低温SiN。膜のキャラクタリゼーション(C-6.電子部品・材料,一般セッション)