Cu/ZrN/SiOC/Si構造の熱的安定性と界面モフォロジーの検討(薄膜プロセス・材料,一般)
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概要
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微細化Cu配線に対応した低抵抗極薄拡散バリヤとして、ナノクリスタル組織のZrN膜(5nm)をlow-k材料であるSiOC膜を用いた配線モデル構造に適用して熱処理に伴う積層構造の安定性を界面形成およびモフォロジーの観点から検討した。その結果、ZrNバリヤは500℃30分の熱処理によっても、再結晶化によると考えられる局所的なSiOC表面のうねりが生じるものの、極薄バリヤに対して致命的なバリヤ消費に結びつく、界面での固相反応や拡散に伴う界面層の形成等が見られず、安定な極薄バリヤとなることが実証できた。
- 2006-11-02
著者
-
武山 真弓
北見工業大学電気電子工学科
-
野矢 厚
北見工業大学工学部電気電子工学科
-
佐藤 勝
北見工業大学電気電子工学科
-
青柳 英二
東北大学金属材料研究所
-
武山 眞弓
北見工業大学電気電子工学科
-
野矢 厚
北見工業大学電気電子工学科
-
野矢 厚
北見工業大学工学部
-
野矢 厚
北見工業大学
-
佐藤 勝
北見工業大学
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