CuTi- Cu_3Ti化合物合金膜の作製とCu/CuTi-Cu_3Ti/TiN/Siコンタクト系への拡散バリヤとしての適用
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概要
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Cu/CuTi_2/Ti/Siコンタクト系の熱的安定性を更に向上させるためには,同時スパッタ法で作製して中間介在層としたCuTi_2膜が,500℃程度以上の温度で熱処理した場合,そのままCuTi_2相として存在できないため,熱平衡に近い状態でより安定に存在し得るようなCu-Ti化合物に代替させる必要がある。そこで,Cu/Ti_2層膜を熱処理することによって形成可能で,最も高温安定な化合物を調べたところ,Cu_3Tiであることがわかった.しかしながら,Cu_3Ti化合物の単一結晶相は容易に得られないので,比較的低温で作製が可能なCu_3Ti相を含む化合物を検討したところ,Cu/Ti2層膜を350℃で4時間熱処理すれば, CuTi-Cu_3Tiの化合物合金膜となることがわかった.それ故,このCuTi-Cu_3Tiの合金膜とTiN膜を積層させてCu/CuTi-Cu_3Ti/TiN/Siのコンタクト系を作製し,その熱的安定性を評価した。その結果, このコンタクト系は600℃の熱処理によっても上層Cuをそのまま保存でき,かつSi界面での反応も抑制できる充分に安定なコンタクト構造となることが明らかとなった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-02-25
著者
-
吉本 健一
旭川工業高等専門学校
-
野矢 厚
北見工業大学工学部電気電子工学科
-
佐々木 克孝
北見工業大学工学部機能材料工学科
-
柳沢 英人
北見工業大学工学部能材料工学科
-
柳沢 英人
北見工業大学
-
佐々木 克孝
北見工業大学
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