Al/Al_3Ti/Ti/Si 積層コンタクト構造の熱的安定性の検討
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概要
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A1_3Ti/Ti積層膜をAl/Si界面の拡散バリヤとして用いることで、Al/Al_3Ti/Ti/Siコンタクト構造の熱的安定性について検討を行った。その結果、拡散バリヤとして介在させたAl_3Tiが充分に化学量論的な金属間化合物である場合には、熱処理過程においてAlとTi間で生じる反応および拡散を抑制することが可能であり、500℃程度まではほぼ初期のコンタクト構造を保持できることがわかった。またこのコンタクト系での熱的安定性は、介在させたAl_3Ti化合物相の化学量論性に依存することが知られた。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-09-29
著者
-
野矢 厚
北見工業大学工学部電気電子工学科
-
佐々木 克孝
北見工業大学工学部機能材料工学科
-
宮田 勝美
北見工大
-
柳沢 英人
北見工業大学工学部能材料工学科
-
柳沢 英人
北見工業大学
-
宮田 勝美
北見工業大学 工学部 電気電子工学科
-
佐々木 克孝
北見工業大学
-
野矢 厚
北見工業大学
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