CPM2000-70 Cu上の表面保護膜としてのAl-Mo合金膜の適用
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概要
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Si-ULSIにおける配線材料であるCu配線の酸化を抑制するために酸化保護膜が必要とされているが, その酸化保護膜中へのCuの拡散をも同時に抑制できる材料が望まれている。そこでAl-Mo合金膜の組成を変化させてCuの酸化保護特性を検討したところ, Mo-rich領域の組成でCuの酸化を350℃まで抑制し, かつ保獲膜中へのCuの拡散を効果的に抑制できることがわかった。さらに, Al-Mo合金をAlMo3化合物相として形成することで, Alと共にMoが酸化に寄与し, 保獲膜の膜厚方向に徐々に酸化が進行することによりCuの酸化を効果的に抑制できることが明らかとなった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2000-08-17
著者
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