高信頼Cu配線のための微結晶ZrNバリヤの適用
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概要
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高安定なCuコンタクト系を得るために、バリヤ材料としての特質ばかりでなく、その構造の要因が重要であるとの視点から、本研究では、ナノクリスタルのZrNバリヤを用いたCu/ZrN/Siコンタクト系の熱的安定性を、先の高配向ZrNバリヤの場合と比較・検討した。その結果、ナノクリスタルZrNバリヤを用いた系では、800℃で生じるバリヤの構造変化を抑制し、高安定なコンタクトを実現できることがわかった。さらに微結晶ZrNバリヤは、20nmと薄くした場合においても600℃かそれ以上の温度で1時間の熱処理に耐え得る優れたバリヤ特性を示すことが実証された。この結果は、将来のCuメタライゼーション技術にとって極めて有用であるものと思われる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-05-30
著者
-
糸井 貴臣
北見工業大学電気電子工学科:(現)千葉大学
-
武山 真弓
北見工業大学電気電子工学科
-
野矢 厚
北見工業大学工学部電気電子工学科
-
青柳 英二
東北大学金属材料研究所
-
野矢 厚
北見工業大学電気電子工学科
-
武山 真弓
北見工業大学工学部電気電子工学科
-
武山 真弓
北見工業大学
-
野矢 厚
北見工業大学
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