小林 靖志 | (株)富士通研究所
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概要
関連著者
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小林 靖志
(株)富士通研究所
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中村 友二
(株)富士通研究所
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武山 真弓
北見工業大学
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野矢 厚
北見工業大学
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佐藤 勝
北見工業大学
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中村 友二
富士通研究所
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佐藤 勝
北見工業大学電気電子工学科
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武山 眞弓
北見工業大学電気電子工学科
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小林 靖志
富士通研究所
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中田 義弘
富士通研究所
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中田 義弘
(株)富士通研究所
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武山 真弓
北見工業大学電気電子工学科
-
野矢 厚
北見工業大学工学部電気電子工学科
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中田 義弘
株式会社富士通研究所
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武山 真弓
北見工業大学工学部電気電子工学科
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須田 章一
(株)富士通研究所
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野矢 厚
北見工業大学工学部
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武山 真弓
北見工業大学工学部
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神吉 剛司
株式会社富士通研究所
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須田 章一
株式会社富士通研究所
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中村 友二
株式会社富士通研究所集積材料研究部
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射場 義久
富士通株式会社
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射場 義久
富士通マイクロエレクトロニクス
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尾崎 史朗
富士通研究所
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池田 淳也
(株)富士通研究所
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神吉 剛司
(株)富士通研究所
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池田 淳也
株式会社富士通研究所
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小林 靖志
株式会社富士通研究所
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中村 友二
株式会社富士通研究所
著作論文
- Cu/ポーラスLow-k多層配線におけるバリアメタル酸化の評価
- C-6-3 TSV配線における絶縁層としてのSiN_x膜の低温作製(C-6. 電子部品・材料,一般セッション)
- ラジカル反応を応用した低温でのSiN_x膜の作製
- 3D/2.5D-IC向けチップ間接続配線の高信頼性を実現するバリア技術(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
- 高密度チップ集積を実現する微細再配線の高信頼性技術 : Metal-Capバリア配線技術(配線・実装技術と関連材料技術)
- C-6-5 Tsvに適用可能な低温SiN。膜のキャラクタリゼーション(C-6.電子部品・材料,一般セッション)
- 低温プロセスによるSiN_x膜の特性評価(簿膜プロセス・材料,一般)