高密度チップ集積を実現する微細再配線の高信頼性技術 : Metal-Capバリア配線技術(配線・実装技術と関連材料技術)
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概要
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高密度チップ集積技術の要素技術となる低コストの有機樹脂を用いた Chlp間接続再配線の微細化において,有機樹脂中のハロゲンイオンや加水分解により生成される有機酸を起因としたCu配線の酸化・腐食を完全に防止する事が課題である.特に, L/S=3/3μm以下になると信頼性が著しく低下するため, Cuの酸化・腐食を防止する信頼性対策技術が必須となる.そこで,我々は無電解めっきによるMetal-Capバリアを用いたCu配線の高信頼性技術を開発した.Metal-Capバリアの中てもW含有率の高いCoWPバリアは優れた防食性を示し, L/S=1/1μmまでの微細化においても,高信頼性を実現する事が可能である.
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2013-01-28
著者
-
中村 友二
株式会社富士通研究所集積材料研究部
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中田 義弘
株式会社富士通研究所
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小林 靖志
(株)富士通研究所
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須田 章一
(株)富士通研究所
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池田 淳也
株式会社富士通研究所
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神吉 剛司
株式会社富士通研究所
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須田 章一
株式会社富士通研究所
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小林 靖志
株式会社富士通研究所
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中村 友二
株式会社富士通研究所
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