須田 章一 | (株)富士通研究所

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概要

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• 小林 靖志

  (株)富士通研究所

• 須田 章一

  (株)富士通研究所

• 神吉 剛司

  株式会社富士通研究所

• 須田 章一

  株式会社富士通研究所

• 中村 友二

  (株)富士通研究所

• 中村 友二

  株式会社富士通研究所集積材料研究部

• 中田 義弘

  株式会社富士通研究所

• 池田 淳也

  (株)富士通研究所

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• 神吉 剛司

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• 池田 淳也

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• 小林 靖志

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著作論文

• 3D/2.5D-IC向けチップ間接続配線の高信頼性を実現するバリア技術(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
• 高密度チップ集積を実現する微細再配線の高信頼性技術 : Metal-Capバリア配線技術(配線・実装技術と関連材料技術)

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