中田 義弘 | (株)富士通研究所

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著作論文

• ラジカル反応を応用した低温でのSiN_x膜の作製
• 3D/2.5D-IC向けチップ間接続配線の高信頼性を実現するバリア技術(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
• 低温プロセスによるSiN_x膜の特性評価(簿膜プロセス・材料,一般)

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