シリコン貫通ビアに適用可能なナノ結晶組織を有するHfN_x膜のバリヤ特性
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概要
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高性能な3次元LSIを実現するためには、シリコン貫通ビア配線(TSV)が重要な要素技術となる。我々は、TSVに適用できるバリヤ材料を選定するための材料設計の指針を提案し、その提案に基づいて、HfNをバリヤ材料として選定し、Cu/HfN_x/SiO_2/Siモデル構造におけるHfN_x膜のバリヤ特性を検討した。その結果、バリヤ材料としてナノ結晶組織のHfN_x膜を用いることで、薄いバリヤであっても優れたバリヤ特性を得ることができることを実証したことから、我々が提案した材料設計の指針は、TSVに適用できるバリヤ材料を選定する上で有効と考えられる。
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2013-07-25
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