LSI配線構造中のCu/絶縁膜界面の結晶粒レベル局所強度に対応するサブミクロン機械工学への挑戦(配線・実装技術と関連材料技術)
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概要
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構造物の対破壊信頼性確保は機械工学の基本的使命の一つである。エレクトロニクスデバイスもその例外ではないが、構造の3次元化とナノメートルオーダーへ迫る寸法の小型化のトレントにあって、LSI開発の現場では幾多の努力にもかかわらす機械的な破壊による不良か後を絶たない。部材の強度情報を組合せて構造の強度を設計するという機械工学の常識が、ここではナノメートルスケールでの破壊強度の把握という新しい試練にさらされている。この現状を打破すべく、配線構造原寸レベルの局所強度に対応する新しい機械強度試験装置の開発と評価方法の確立を目指したプロジェクトが進行中である。ここではこのプロシェクトにより得られた新しい知見、すなわち結晶粒のスケールと同等以下の寸法において金属はもはや均一な材料ではなくそれ自体か構造であるという事実と、これを踏まえた破壊確率の定量化の可能性とを紹介する。
- 2013-01-28
著者
-
鈴木 俊明
日本電子株式会社
-
中村 友二
富士通研究所
-
佐藤 尚
名工大
-
鈴木 貴志
富士通研究所
-
佐藤 尚
名古屋工業大学
-
西田 政弘
名古屋工業大学
-
宍戸 信之
名古屋工業大学
-
小岩 康三
名古屋工業大学
-
神谷 庄司
名古屋工業大学
-
大宮 正毅
慶應大学工学部:科学技術振興機構CREST
-
宍戸 信之
名古屋工業大学:科学技術振興機構CREST
-
野久 尾毅
日本電子株式会社:科学技術振興機構CREST
-
西田 政弘
名古屋工業大学:科学技術振興機構CREST
-
鈴木 俊明
日本電子株式会社:科学技術振興機構CREST
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