104 集積回路配線用銅薄膜の付着強度評価における試験片寸法の効果(OS1.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),OS・一般セッション講演)
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概要
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- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2011-10-08
著者
-
中村 友二
富士通研究所
-
佐藤 尚
名工大
-
鈴木 貴志
富士通研究所
-
神谷 庄司
名工大
-
大宮 正毅
慶應大
-
西田 政弘
名工大
-
野久尾 毅
日本電子(株)
-
宍戸 信之
名工大
-
陳 傳〓
名工大院
-
長澤 忠弘
日本電子
-
大宮 正毅
慶應大:JST
-
宍戸 信之
名工大:JST
-
陳 傅〓
名工大(院)
-
長澤 忠広
日本電子(株)
-
神谷 庄司
名工大:JST
-
西田 政弘
名工大:JST
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