TEMによるAl配線のエレクトロマイグレーションその場観察
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概要
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エレクトロマイグレーションによって、Al配線中に形成されたボイドをTEMその場観察によって調べるため、配線温度と電流密度を精度良く制御できる手法を開発した。スパッタ成膜したTiN/Ti/AlCu/Ti/TiNをFIBで長さ100μm、幅0.3μmの配線領域を作製し、配線に電流・加熱を行いながらボイドが形成・成長する様子を観察した。隣接する2つボイドが発生、成長、消滅する振る舞いは、エレクトロマイグレーションによって生じる空孔とAl原子の流束を考えることにより説明できる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-01-22
著者
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