宍戸 信之 | 名工大
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概要
関連著者
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神谷 庄司
名工大
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大宮 正毅
慶應大
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宍戸 信之
名工大
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中村 友二
富士通研究所
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佐藤 尚
名工大
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鈴木 貴志
富士通研究所
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陳 傳〓
名工大院
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長澤 忠弘
日本電子
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陳 傅〓
名工大(院)
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中村 友二
(株)富士通研究所
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西田 政弘
名工大
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鈴木 貴志
株式会社 富士通研究所
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野久尾 毅
日本電子(株)
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野久尾 毅
日本電子
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西田 正弘
名工大
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大宮 正毅
慶應大:JST
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宍戸 信之
名工大:JST
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原田 壮章
慶應大(院)
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北山 祐希
慶應大(院)
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長澤 忠広
日本電子(株)
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神谷 庄司
名工大:JST
-
西田 政弘
名工大:JST
著作論文
- J0601-2-6 集積回路中の配線用銅薄膜界面に対する付着強度の評価([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- 206 せん断荷重下における接着界面のき裂進展解析(OS2.接着・接合・界面・薄膜の理論と実験および信頼性評価(2),OS・一般セッション講演)
- 104 集積回路配線用銅薄膜の付着強度評価における試験片寸法の効果(OS1.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),OS・一般セッション講演)