長澤 忠弘 | 日本電子
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概要
関連著者
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中村 友二
富士通研究所
-
鈴木 貴志
富士通研究所
-
陳 傳〓
名工大院
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長澤 忠弘
日本電子
-
陳 傅〓
名工大(院)
-
佐藤 尚
名工大
-
神谷 庄司
名工大
-
大宮 正毅
慶應大
-
宍戸 信之
名工大
-
中村 友二
(株)富士通研究所
-
西田 政弘
名工大
-
鈴木 貴志
株式会社 富士通研究所
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野久尾 毅
日本電子(株)
-
野久尾 毅
日本電子
-
西田 正弘
名工大
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大宮 正毅
慶應義塾大学
-
佐藤 尚
名古屋工業大学
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西田 政弘
名古屋工業大学
-
宍戸 信之
名古屋工業大学
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神谷 庄司
名古屋工業大学
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大宮 正毅
慶應大:JST
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大宮 正毅
慶應義塾大学:JST CREST
-
松本 悟
名古屋工業大学
-
宍戸 信之
名工大:JST
-
長澤 忠広
日本電子(株)
-
野久尾 毅
日本電子株式会社:JST CREST
-
陳 傳〓
名古屋工業大学
-
長澤 忠広
日本電子株式会社
-
神谷 庄司
名工大:JST
-
西田 政弘
名工大:JST
著作論文
- J0601-2-6 集積回路中の配線用銅薄膜界面に対する付着強度の評価([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- 104 集積回路配線用銅薄膜の付着強度評価における試験片寸法の効果(OS1.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),OS・一般セッション講演)
- OS2406 半導体デバイス配線構造における局所付着強度分布の統計的評価の試み(OS24-2 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性,OS-24 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性)