大宮 正毅 | 慶應義塾大学
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概要
関連著者
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大宮 正毅
慶應義塾大学
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大宮 正毅
慶應義塾大学理工学部機械工学科
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大宮 正毅
慶應義塾大学理工学部
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大宮 正毅
慶應大
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宮川 隼輔
慶應義塾大学大学院理工学研究科総合デザイン工学
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高橋 邦弘
慶應義塾大学
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坂井 建宣
首都大学東京
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中村 友二
富士通研究所
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大宮 正毅
慶大
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鈴木 貴志
富士通研究所
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山村 俊貴
慶応義塾大学大学院理工学研究科
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坂井 建宣
首都大学東京都市教養学部
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佐藤 尚
名古屋工業大学
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宍戸 信之
名古屋工業大学
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神谷 庄司
名古屋工業大学
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神谷 庄司
名古屋工業大学大学院工学研究科
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岸本 喜久雄
東京工業大学大学院理工学研究科機械物理工学専攻
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岸本 喜久雄
東京工業大学大学院理工学研究科
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高橋 邦弘
慶應義塾大学理工学部
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上月 謙太郎
東京工業大学大学院理工学研究科
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西山 逸雄
ダイプラ・ウィンテス
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小茂鳥 潤
慶應義塾大学
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戸松 泰介
全日本柔道連盟
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岸本 喜久雄
東工大
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射手矢 岬
東京学芸大学
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岸本 喜久雄
東京工業大学
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小林 拓真
慶應義塾大学大学院理工学研究科
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栗林 武嗣
慶應義塾大学理工学部
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小林 拓真
慶大(院)
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栗林 武嗣
慶大
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小茂鳥 潤
慶應義塾大学理工学部機械工学科
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VIOT Philippe
LAMEFIP, ENASM
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高橋 邦弘
慶應義塾大学理工学部機械工学科
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宮川 隼輔
慶應大
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星野 裕昭
アルテアエンジニアリング
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坂井 建宣
首都大学東京理工学研究科
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小茂鳥 潤
慶応大
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Viot Philippe
Lamefip Enasm
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陳 傳〓
名工大院
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長澤 忠弘
日本電子
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槇 徹雄
東京都市大学
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石井 大輔
慶應義塾大学大学院
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安藤 佑介
慶應義塾大学大学院
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西田 政弘
名古屋工業大学
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森山 裕太
慶應義塾大学
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具志堅 智彦
慶應義塾大学[院]
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具志堅 智彦
慶應義塾大学
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陳 伝彤
名古屋工業大学
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小岩 康三
名古屋工業大学
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西田 政弘
（独）科学技術振興機構
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鈴木 俊明
日本電子（株）
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野久 尾毅
日本電子（株）
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櫻井 俊彰
東京都市大学
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漆山 雄太
（株）本田技術研究所
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磯 智之
慶應義塾大学理工学部
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材木 裕
（株）FRONE
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内藤 正志
（株）本田技術研究所
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熊澤 靖元
慶應義塾大学大学院
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桑原 悟
富士重工業（株）
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西山 逸雄
ダイプラ・ウィンテス（株）
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紙谷 武
全日本柔道連盟医科学委員会
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相場 一希
慶應義塾大学
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大宮 正毅
慶應義塾大学:JST CREST
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北山 祐希
慶應義塾大学大学院
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松本 悟
名古屋工業大学
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陳 傅〓
名工大(院)
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野久尾 毅
日本電子株式会社:JST CREST
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陳 傳〓
名古屋工業大学
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長澤 忠広
日本電子株式会社
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加藤 祐貴
慶應義塾大学大学院
著作論文
- 指標U^*の静電場問題への拡張とポーラス構造を有する層間絶縁膜の構造設計への応用
- 界面き裂の支配力学パラメータと界面強度評価試験
- PS20 イオン導電性高分子アクチュエータの機能特性評価(ポスターセッション)
- PS25 ポリ乳酸ブレンド材の圧縮特性評価(ポスターセッション)
- ポリ乳酸ブレンド材の圧縮特性評価 ([日本実験力学会]2009年度年次講演会)
- 1230 ポーラス構造の導入によるCu配線層間絶縁膜の誘電率と剛性への影響(J10-3 マイクロ・ナノ材料システムの力学と強度・機能評価(2) 力学特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- (3)異種接着・接合界面の力学モデルの構築と界面強度評価法の研究(研究奨励,日本機械学会賞〔2006年度(平成18年度)審査経過報告〕)
- OS0413 層間絶縁膜の機能特性に及ぼす空孔配置の影響(先端材料システムの力学とメゾスケールモデリング,オーガナイズドセッション)
- 微小切削装置を利用したプリント基板上における銅薄膜の界面強度評価
- PS50 切削原理を利用した界面強度評価(フェロー賞対象ポスターセッション)
- 511 ポリ乳酸-PBATブレンド材における成形条件と圧縮特性(固体ポリマーの動的力学特性,衝撃負荷に対する材料・構造の応答,オーガナイスドセッション9)
- 501 ろう付け継手の接合界面端における弾塑性応力特異場(接合・非破壊検査,破壊の発生・進展とその解析・評価・計測,オーガナイスドセッション7)
- PS49 ポーラス樹脂材料の三軸圧縮特性評価(フェロー賞対象ポスターセッション)
- 5・3 破壊力学研究の最新動向(5.材料力学,機械工学年鑑)
- 構造物の荷重経路U*解析と乗用車車体における伝達荷重分担のバランス
- (4)損傷力学を用いた界面結合力モデル
- Comparison of Evaluation Indices for Acute Subdural Hematoma Occurrence under Occipital Impact and Effectiveness of Head Protector in Judo
- Specimen Size Effect of Interface Strength Distribution Induced by Grain Structure of Cu Line
- 動的外力を受ける構造物の荷重伝達Ustar計算
- OS2406 半導体デバイス配線構造における局所付着強度分布の統計的評価の試み(OS24-2 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性,OS-24 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性)
- PS12 せん断押込み試験による接着界面のき裂成長(フェロー賞対象ポスターセッション)
- PS04 ショットピーニングにおける粒子飛翔挙動および表面改質効果の数値解析(フェロー賞対象ポスターセッション)