宍戸 信之 | 名古屋工業大学
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概要
関連著者
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宍戸 信之
名古屋工業大学
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神谷 庄司
名古屋工業大学
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中村 友二
富士通研究所
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鈴木 貴志
富士通研究所
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佐藤 尚
名古屋工業大学
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大宮 正毅
慶應義塾大学
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西田 政弘
名古屋工業大学
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小岩 康三
名古屋工業大学
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神谷 庄司
名古屋工業大学大学院工学研究科
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鈴木 俊明
日本電子株式会社
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佐藤 尚
名工大
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陳 傳〓
名工大院
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長澤 忠弘
日本電子
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泉 隼人
名古屋工業大学
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陳 伝彤
名古屋工業大学
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西田 政弘
（独）科学技術振興機構
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鈴木 俊明
日本電子（株）
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野久 尾毅
日本電子（株）
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大宮 正毅
慶應大学工学部:科学技術振興機構CREST
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大宮 正毅
慶應義塾大学:JST CREST
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松本 悟
名古屋工業大学
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石川 正芳
名古屋工業大学工学部
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陳 傅〓
名工大(院)
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宍戸 信之
名古屋工業大学:科学技術振興機構CREST
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野久 尾毅
日本電子株式会社:科学技術振興機構CREST
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野久尾 毅
日本電子株式会社:JST CREST
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陳 傳〓
名古屋工業大学
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長澤 忠広
日本電子株式会社
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神谷 庄司
名古屋工業大学工学部
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西田 政弘
名古屋工業大学:科学技術振興機構CREST
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鈴木 俊明
日本電子株式会社:科学技術振興機構CREST
著作論文
- Specimen Size Effect of Interface Strength Distribution Induced by Grain Structure of Cu Line
- LSI配線構造中のCu/絶縁膜界面の結晶粒レベル局所強度に対応するサブミクロン機械工学への挑戦(配線・実装技術と関連材料技術)
- OS2406 半導体デバイス配線構造における局所付着強度分布の統計的評価の試み(OS24-2 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性,OS-24 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性)
- OS0512 単結晶シリコンの疲労挙動とその環境依存性(OS5-3 疲労損傷,OS-5 材料の疲労挙動と損傷評価1)