OS0512 単結晶シリコンの疲労挙動とその環境依存性(OS5-3 疲労損傷,OS-5 材料の疲労挙動と損傷評価1)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Static strength tests and dynamic fatigue tests were conducted on single crystalline silicon (SCS) thin films under N_2 gas environment at 22℃ and 180℃. It was statistically confirmed that SCS suffers accumulation of fatigue damage under inert environment of N_2 gas, as well as polycrystalline silicon. By comparing the results of SCS and polycrystalline silicon, it is expected that grain boundary is sensitive to temperature leading to a significant increase in static strength with increasing temperature. In fatigue tests, the accumulation of fatigue damage of silicon was accelerated by increasing temperature both in SCS and polycrystalline silicon. It was therefore speculated that fatigue damage is accumulated in crystal, although strengthening is attributable to grain boundary.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2011-07-16
著者
関連論文
- 繰り返し転動下におけるレール鋼円筒と平板の摩擦に及ぼす酸化物の影響の解明(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- 銅とバリアメタル界面の付着強度評価(OS24b ナノ・マイクロ構造の強度信頼性解析)
- サブミクロン銅薄膜とバリアメタル界面の付着強度評価(S05-2 薄膜界面はく離・欠陥評価,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
- 電解メッキによる金属微細針の作製と電解エッチングによる先鋭化
- Specimen Size Effect of Interface Strength Distribution Induced by Grain Structure of Cu Line
- LSI配線構造中のCu/絶縁膜界面の結晶粒レベル局所強度に対応するサブミクロン機械工学への挑戦(配線・実装技術と関連材料技術)
- OS2406 半導体デバイス配線構造における局所付着強度分布の統計的評価の試み(OS24-2 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性,OS-24 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性)
- OS0512 単結晶シリコンの疲労挙動とその環境依存性(OS5-3 疲労損傷,OS-5 材料の疲労挙動と損傷評価1)