小岩 康三 | 名古屋工業大学
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
中村 友二
富士通研究所
-
鈴木 貴志
富士通研究所
-
佐藤 尚
名古屋工業大学
-
宍戸 信之
名古屋工業大学
-
小岩 康三
名古屋工業大学
-
神谷 庄司
名古屋工業大学
-
神谷 庄司
名古屋工業大学大学院工学研究科
-
鈴木 俊明
日本電子株式会社
-
佐藤 尚
名工大
-
大宮 正毅
慶應義塾大学
-
西田 政弘
名古屋工業大学
-
陳 伝彤
名古屋工業大学
-
西田 政弘
(独)科学技術振興機構
-
鈴木 俊明
日本電子(株)
-
野久 尾毅
日本電子(株)
-
大宮 正毅
慶應大学工学部:科学技術振興機構CREST
-
宍戸 信之
名古屋工業大学:科学技術振興機構CREST
-
野久 尾毅
日本電子株式会社:科学技術振興機構CREST
-
西田 政弘
名古屋工業大学:科学技術振興機構CREST
-
鈴木 俊明
日本電子株式会社:科学技術振興機構CREST
著作論文
- Specimen Size Effect of Interface Strength Distribution Induced by Grain Structure of Cu Line
- LSI配線構造中のCu/絶縁膜界面の結晶粒レベル局所強度に対応するサブミクロン機械工学への挑戦(配線・実装技術と関連材料技術)