陳 伝彤 | 名古屋工業大学

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概要

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• 同名の論文著者
• 名古屋工業大学の論文著者

関連著者

• 神谷 庄司

  名古屋工業大学大学院工学研究科

• 中村 友二

  富士通研究所

• 鈴木 貴志

  富士通研究所

• 大宮 正毅

  慶應義塾大学

• 佐藤 尚

  名古屋工業大学

• 陳 伝彤

  名古屋工業大学

• 宍戸 信之

  名古屋工業大学

• 小岩 康三

  名古屋工業大学

• 西田 政弘

  （独）科学技術振興機構

• 鈴木 俊明

  日本電子（株）

• 野久 尾毅

  日本電子（株）

• 神谷 庄司

  名古屋工業大学

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著作論文

• Specimen Size Effect of Interface Strength Distribution Induced by Grain Structure of Cu Line

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