511 ポリ乳酸-PBATブレンド材における成形条件と圧縮特性(固体ポリマーの動的力学特性,衝撃負荷に対する材料・構造の応答,オーガナイスドセッション9)
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
-
指標U^*の静電場問題への拡張とポーラス構造を有する層間絶縁膜の構造設計への応用
-
界面き裂の支配力学パラメータと界面強度評価試験
-
PS20 イオン導電性高分子アクチュエータの機能特性評価(ポスターセッション)
-
PS25 ポリ乳酸ブレンド材の圧縮特性評価(ポスターセッション)
-
ポリ乳酸ブレンド材の圧縮特性評価 ([日本実験力学会]2009年度年次講演会)
-
1230 ポーラス構造の導入によるCu配線層間絶縁膜の誘電率と剛性への影響(J10-3 マイクロ・ナノ材料システムの力学と強度・機能評価(2) 力学特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
-
フィジカルエージング
-
(3)異種接着・接合界面の力学モデルの構築と界面強度評価法の研究(研究奨励,日本機械学会賞〔2006年度(平成18年度)審査経過報告〕)
-
ポリアセタールの結晶状態を考慮したクリープ解析
-
OS0413 層間絶縁膜の機能特性に及ぼす空孔配置の影響(先端材料システムの力学とメゾスケールモデリング,オーガナイズドセッション)
-
2009 International Conference of Experimental Mechanics in Singapore 参加報告 : 2009 Asian Conference of Experimental Mechanics
-
炭素繊維強化熱可塑性ポリイミドのクリープ挙動に及ぼすフィジカルエージングの影響
-
微小切削装置を利用したプリント基板上における銅薄膜の界面強度評価
-
特集「複合材料」の編集にあたって
-
PS50 切削原理を利用した界面強度評価(フェロー賞対象ポスターセッション)
-
111 静電交互吸着法を利用した高含有率カーボンナノファイバー強化アルミナ複合材料の破壊挙動(セラミックス/セラミックス基複合材料(2),ものづくりにおける基礎研究と先端技術の融合)
-
511 ポリ乳酸-PBATブレンド材における成形条件と圧縮特性(固体ポリマーの動的力学特性,衝撃負荷に対する材料・構造の応答,オーガナイスドセッション9)
-
首都大学東京大学院 理工学研究科 機械工学専攻材料力学研究室
-
501 ろう付け継手の接合界面端における弾塑性応力特異場(接合・非破壊検査,破壊の発生・進展とその解析・評価・計測,オーガナイスドセッション7)
-
PS49 ポーラス樹脂材料の三軸圧縮特性評価(フェロー賞対象ポスターセッション)
-
5・3 破壊力学研究の最新動向(5.材料力学,機械工学年鑑)
-
構造物の荷重経路U*解析と乗用車車体における伝達荷重分担のバランス
-
第18回国際複合材料会議報告
-
炭素繊維強化PEEKの繊維体積含有率および樹脂の結晶化度を考慮したクリープ解析
-
使用済活性炭複合材料の導電性と粘弾性特性の関係 (2012年度年次講演会)
-
特集「時間依存性材料」の編集にあたって
-
実験力学に関する将来構想 : 今後の実験力学会における材料力学
-
(4)損傷力学を用いた界面結合力モデル
-
Comparison of Evaluation Indices for Acute Subdural Hematoma Occurrence under Occipital Impact and Effectiveness of Head Protector in Judo
-
Specimen Size Effect of Interface Strength Distribution Induced by Grain Structure of Cu Line
-
動的外力を受ける構造物の荷重伝達Ustar計算
-
119206 使用済活性炭強化ポリプロピレン複合材料の変形特性と導電性に関する研究(OS06 高分子材料および高分子系複合材料,オーガナイズド・セッション)
-
OS2406 半導体デバイス配線構造における局所付着強度分布の統計的評価の試み(OS24-2 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性,OS-24 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性)
-
PS12 せん断押込み試験による接着界面のき裂成長(フェロー賞対象ポスターセッション)
-
S042034 不連続繊維強化セラミック複合材料の作製および機械的特性の評価([S04203]セラミックスおよびセラミックス系複合材料(3))
-
S042024 透明導電酸化膜の引張試験における損傷蓄積過程のAEモニタリング([S04202]セラミックスおよびセラミックス系複合材料(2))
-
PS04 ショットピーニングにおける粒子飛翔挙動および表面改質効果の数値解析(フェロー賞対象ポスターセッション)
もっと見る
閉じる
スポンサーリンク