前田 展秀 | 東京大学大学院工学系研究科総合研究機構
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概要
関連著者
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前田 展秀
東京大学大学院工学系研究科総合研究機構
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前田 展秀
東京大学大学院工学系研究化総合研究機構
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中村 友二
富士通研究所
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大場 隆之
東京大学大学院工学系研究科総合研究機構
-
北田 秀樹
東京大学大学院工学系研究科総合研究機構
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中村 友二
(株)富士通研究所
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藤本 興冶
東京大学工学系研究科
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北田 秀樹
東京大学大学院工学系研究化総合研究機構
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藤本 興治
大日本印刷株式会社
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川合 章仁
(株)ディスコ
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荒井 一尚
(株)ディスコ
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鈴木 浩助
大日本印刷株式会社
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水島 賢子
株式会社富士通研究所
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水島 賢子
富士通研究所
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水島 賢子
東京大学大学院工学系研究化総合研究機構
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芝原 健太郎
広島大学ナノデバイス・システム研究センター
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金 永〓
東京大学工学系研究科
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芝原 健太郎
広島大学ナノデバイス・バイオ融合科学研究所:広島大学大学院先端物質科学研究科
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前田 展秀
広島大学ナノデバイス・システム研究センター
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藤本 興治
大日本印刷
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大場 隆之
東京大学大学院工学系研究化総合研究機構
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金 永〓
東京大学大学院工学系研究科総合研究機構
-
中村 友二
株式会社富士通研究所集積材料研究部
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前田 展秀
東京大学工学系研究科
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彦坂 吉信
富士通セミコンダクター株式会社
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恵下 隆
富士通セミコンダクター株式会社
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北田 秀樹
東京大学工学系研究科
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川合 章仁
株式会社ディスコ
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荒井 一尚
株式会社ディスコ
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日野 真毅
広島大学ナノデバイス・システム研究センター
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天田 高明
広島大学ナノデバイス・システム研究センター
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中村 友二
株式会社富士通研究所
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藤本 興治
東京大学大学院工学系研究科総合研究機構
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大場 隆之
東京大学
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大場 隆之
School of Engineering, The University of Tokyo
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大場 隆之
東京大学工学系研究科
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中田 義弘
株式会社富士通研究所
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鬼松 大
広島大学ナノデバイス・システム研究センター
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石川 宜識
広島大学ナノデバイヌ・システム研究センター
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川合 章仁
ディスコ
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荒井 一尚
ディスコ
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中田 義弘
富士通研究所
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鬼松 大
広島大学ナノデバイヌ・システム研究センター
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NAKATA Yoshihiro
Fujitsu Laboratories Ltd.
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児玉 祥一
東京大学大学院工学系研究科総合研究機構
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金 永束
東京大学大学院工学系研究科総合研究機構
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北田 秀樹
東京大学
著作論文
- ウェーハ積層を用いた三次元高集積化技術(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- 実デバイス基板を用いたサブ10ミクロン薄化技術の開発(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 実デバイス基板を用いたサブ10ミクロンの薄化技術の開発(SSD,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- Mo仕事関数シフトへの窒素プロファイルの影響(ゲート絶縁膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術)
- デュアルゲートCMOS応用を目指したN^+注入によるMo仕事関数制御とその影響
- 傾角注入によるSbエクステンション-ゲート間のオーバーラップ制御
- ダマシンコンタクトTSVによる三次元集積化
- 3次元積層技術における低温バンプレスTSVプロセス(配線・実装技術と関連材料技術)
- Si貫通ビア(TSV)の側壁ラフネスに起因したリーク電流特性とビア応力の関係(配線・実装技術と関連材料技術)