田平 貴裕 | 富士通研究所
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概要
関連著者
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清水 紀嘉
富士通研究所
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大塚 信幸
富士通研究所
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田平 貴裕
富士通研究所
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酒井 久弥
富士通マイクロエレクトロニクス
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工藤 寛
富士通研究所
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羽根田 雅希
富士通研究所
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砂山 理江
富士通研究所
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天利 聡
富士通マイクロエレクトロニクス
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宮嶋 基守
富士通(株)
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杉井 寿博
(株)富士通研究所
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河野 隆宏
富士通(株)
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清水 紀嘉
(株)富士通研究所
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北田 秀樹
富士通研究所
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二木 俊郎
株式会社富士通研究所
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杉井 寿博
富士通マイクロエレクトロニクス株式会社
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杉井 寿博
富士通研究所
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落水 洋聡
(株)富士通研究所
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筑根 敦弘
(株)富士通研究所
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北田 秀樹
東京大学大学院工学系研究科総合研究機構
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落水 洋聡
富士通研究所
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筑根 敦弘
富士通研究所
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岡野 俊一
富士通研究所
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鈴木 貴志
富士通研究所
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二木 俊郎
富士通研究所
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酒井 久弥
富士通
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天利 聡
富士通
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松山 英也
富士通
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杉井 寿博
富士通研究所 デバイス開発部
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大塚 信幸
(株)富士通研究所
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酒井 久弥
富士通(株)
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田平 貴裕
(株)富士通研究所
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中石 雅文
富士通(株)
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鈴木 貴志
株式会社 富士通研究所
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杉井 寿博
富士通マイクロエレクトロニクス
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北田 秀樹
東京大学大学院工学系研究化総合研究機構
著作論文
- 32nm世代以降の高信頼多層配線に向けた超薄膜バリア技術(配線・実装技術と関連材料技術)
- 45nmノード以降に適用可能なCu配線用PVDバリアメタル技術(配線・実装技術と関連材料技術)
- Cu-Mn合金を用いた高信頼超薄膜バリアメタル