2重リング型光共振器を用いた可変分散補償器の特性解析(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
リング型光共振器からなる全透過型フィルタ(リング型APF)は, 小型で集積化が容易であることから分散補償光デバイスとして有望である。リングを2つ重ね合わせた構造の2重リング型APFは, パワー移行率を変化させることにより共振波長近傍で単峰または双峰の群遅延特性となる。この2重リング型APFをカスケード接続することにより, 個々の2重リング型APFの共振波長は同じにし, パワー移行率のみを変化させることで正負の分散スロープを形成した。
- 2005-01-19
著者
-
豊田 啓孝
岡山大学大学院自然科学研究科
-
古賀 隆治
岡山大学工学部
-
豊田 啓孝
岡山大学工学部通信ネットワーク工学科
-
和田 修己
岡山大学工学部
-
和田 修己
京都大学大学院工学研究科
-
WADA Osami
Department of Electrical Engineering of the Graduate School of Kyoto University
-
本村 哲之
岡山大学工学部通信ネットワーク工学科
関連論文
- 二つの電流源をもつEMCマクロモデルLECCS-I/OによるCMOSインバータICの電源および出力電流シミュレーレション(EMC一般)
- EMIフィルタ設計への適用を目的とした電子レンジ内蔵インバータの線形等価回路モデル構築 (環境電磁工学)
- トランジスタの静特性に基づくドライバ回路のEMIマクロモデル(電磁環境・EMC,通信技術の未来を拓く学生論文)
- ボード実装したICのSパラメータ測定を目的としたTパラメータによる引出し線のディエンベディング : 1ポート測定における検討(若手研究者発表会)
- EMI/PI性能向上を目的としたICマクロモデルLECCSのバイパス回路設計への適用
- EMI/PI性能向上を目的としたICマクロモデルLECCSのバイパス回路設計への適用(一般講演)
- サイトVSWR法における測定の不確かさについて周波数ステップの与える影響の評価(対策/一般)
- EBG構造を形成した電源/グランド層へのノイズ抑制シート適用による不要電磁波伝搬抑制効果の評価(対策/一般)
- 単一のスリットセグメントへの領域分割によるプリント回路基板の電源系共振の高速解析(放送/一般)
- B-4-55 コモンモードアンテナモデルを実基板に適用するための検討 : アンテナエレメントの取り扱いについて(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- B-4-60 差動伝送線路におけるコモンモード抑制のための平衡度制御(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- CP-2-3 EMC設計を支援する高速EMIシミュレータの開発とその応用(CP-2.マイクロ波教育におけるシミュレータの可能性,パネルセッション,ソサイエティ企画)
- 配線パターンを変化させた基板による多電源ピンLECCS-coreモデルの評価(若手研究者発表会)
- コモンモードアンテナモデルによるコネクタ接続されたプリント回路基板からの放射電磁波予測(その2) : インダクタンスの考慮によるコネクタ部モデルの改良(若手研究者発表会)
- B-4-37 平衡度不整合理論で定義されるコモンモード励振源の実験的検証(B-4. 環境電磁工学,一般セッション)
- B-4-30 PCBの電源層間への高透磁率シート挿入による層間共振と放射の抑制(B-4. 環境電磁工学,一般セッション)
- B-4-25 CMOSインバータの2電流源EMCマクロモデル構築(B-4. 環境電磁工学,一般セッション)
- プリント回路基板の電源/グランドプレーンに形成する不要電磁波伝搬抑制のためのプレーナEBG構造の小型化(回路・PCB,広帯域化するEMC技術論文)
- 平衡度不整合モデルを用いたガードトレースのEMI低減効果の予測(若手研究者・エンジニア向けワークショップ)
- 多電源ピンICのLECCS-coreモデルによる電源電流予測精度の検証 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
- LECCSモデルの広帯域化を目的とした寄生容量表現法の検討(放電EMC/一般)
- EMIフィルタ設計への適用を目的とした電子レンジ内蔵インバータの線形等価回路モデル構築
- 多電源ピンICのLECCS-coreモデルによる電源電流予測精度の検証(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- PI/SI解析精度向上を目的としたIBIS及びLECCS-core組合せICマクロモデル(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- B-4-5 IBIS及びLECCSの組み合わせマクロモデルにおけるSPICEシミュレーションによるPI/SI解析精度の検証(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- EMIフィルタ設計への適用を目的とした電子レンジ内蔵インバータの線形等価回路モデル構築(電力,EMC,一般)
- マイクロコントローラの多電源ピンLECCS-coreモデルの構築(電源ノイズとモデル化技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- Sパラメータ測定による多電源ピンLSIの LECCS-core モデルの構築
- Sパラメータ測定による多電源ピンLSIのLECCS-coreモデルの構築(放送EMC/一般)
- BI-2-1 平衡度不整合によるコモンモードの発生とその低減法(BI-2.複合システムのノイズ問題を考える,ソサイエティ企画)
- コモンモード電位分布に基づくプリント回路基板の等価アンテナモデル(回路・PCB,広帯域化するEMC技術論文)
- LECCSモデルの広帯域化を目的とした寄生容量表現法の検討(放電EMC/一般)
- コモンモードアンテナモデルを用いたプリント回路基板からの放射予測 : 励振源の重ね合わせに関する検討(回路/デバイス/一般-若手研究者発表会)
- コモンモードアンテナモデルによるコネクタ接続されたプリント回路基板からの放射電磁波予測(EMC対策/一般)
- 近接グラウンドに着目したケーブルの断面形状と励起コモンモード電流(放送EMC/一般)
- LECCS-I/Oモデルの広帯域化を目的とした3ポートSパラメータ測定によるインピーダンスパラメータ抽出法の検討(若手研究者発表会)
- 高速差動伝送系の受信端における平衡度整合の検討(回路EMC/一般)
- 高速差動伝送系の受信端における平衡度整合の検討(回路EMC/一般)
- ケーブル接続された送受信機器のコモンモードモデルと同定(EMC,一般)
- 電源系パターンの寄生容量を考慮したデカップリングインダクタの配置(若手研究者発表会)
- 単一のスリットセグメントへの領域分割によるプリント回路基板の電源系共振の高速解析(放送/一般)
- プリント回路基板上に構成するフィルタ設計を目的とした伝送線路モデルを用いた等価回路モデルの構築
- ケーブル接続された送受信機器のモード等価回路と同定 (環境電磁工学)
- EMI/PI性能向上を目的としたICマクロモデルLECCSのバイパス回路設計への適用(一般講演)
- B-4-56 プリント回路基板の帰路面パターンで構成する帯域遮断フィルタ設計のための等価回路モデルの提案(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- B-4-42 PCBの電源/グラウンドプレーンに形成したEBG構造に高透磁率材料を用いた単位セルの小型化と阻止域の拡大(B-4.環境電磁工学,一般講演)
- 光集積化・光インターコネクションを目的とした高結合効率および強い閉じ込めをもつ逆リブ型光導波路の解析(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
- 光集積化・光インターコネクションを目的とした高結合効率および強い閉じ込めをもつ逆リブ型光導波路の解析(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
- 光集積化・光インターコネクションを目的とした高結合効率および強い閉じ込めをもつ逆リブ型光導波路の解析(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
- 光集積化・光インターコネクションを目的とした高結合効率および強い閉じ込めをもつ逆リブ型光導波路の解析(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
- 電源島構造を有する多層基板のパスコン配置によるEMI低減効果
- LECCSモデルの多電源ピンLSIへの拡張
- ケーブル接続された送受信機器のモード等価回路と同定(EMC,一般)
- BI-2-3 LECCSモデルにおける寄生結合の評価とIBISモデルとの組み合わせによるPI/SI解析(BI-2.EMC設計のためのLSIマクロモデリング,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
- LSIの電源端子電流モデルのEMIシミュレーションへの適用
- 2重リング型光共振器を用いた可変分散補償器の特性解析(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
- 2重リング型光共振器を用いた可変分散補償器の特性解析(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
- 2重リング型光共振器を用いた可変分散補償器の特性解析(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
- 2重リング型光共振器を用いた可変分散補償器の特性解析(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
- Sパラメータ測定によるLECCS-I/Oモデルのインピーダンスパラメータ抽出法
- Sパラメータ測定によるLECCS-I/Oモデルのインピーダンスパラメータ抽出法(放送EMC/一般)
- Sパラメータ測定によるLECCS-I/Oモデルのインピーダンスパラメータ抽出法
- ディジタルICのEMCモデル(LECCS-I/O)の多ビット出力ICへの拡張
- I/O特性を加味した線形等価回路と電流源によるEMIシミュレーション用IC電源電流モデリング(LECCS-I/O)
- セグメンテイション法による矩形と三角形要素からなる多層プリント回路基板の電源-グランド層共振特性解析
- 狭いグランド幅をもつ回路基板にケーブルを付加した場合の電流配分率モデルによるコモンモード放射の予測
- 光ファイバインタコネクションにおけるSNOMによるSWR測定(超高速・大容量光伝送処理,デバイス技術,及び一般)
- 光ファイバインタコネクションにおけるSNOMによるSWR測定(超高速・大容量光伝送処理,デバイス技術,及び一般)
- 光ファイバインタコネクションにおけるSNOMによるSWR測定(超高速・大容量光伝送処理,デバイス技術,及び一般)
- B-4-39 電源系配線のオンボードデカップリングによる暗号処理基板のサイドチャンネル攻撃耐性向上(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- B-4-40 オープンスタブ型EBG構造における2本のスタブを用いた阻止域の制御(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- 多電源ピンICの LECCS-core モデルによる電源電流予測精度の検証
- ケーブル接続された送受信機器のコモンモードモデルと同定
- 電源系デカップリングによる暗号用FPGAのサイドチャネル攻撃耐性向上(対策,EMC,一般)
- EBG構造とフェライト膜を用いた電源層の不要電磁波伝搬抑制と電源品質の評価(マイクロ波,EMC,一般)
- EBG構造とフェライト膜を用いた電源層の不要電磁波伝搬抑制と電源品質の評価(マイクロ波,EMC,一般)
- ケーブル接続された送受信機器のモード等価回路と同定(その2)(マイクロ波,EMC,一般)
- EBG構造とフェライト膜を用いた電源層の不要電磁波伝搬抑制と電源品質の評価(マイクロ波,EMC,一般)
- ケーブル接続された送受信機器のモード等価回路と同定(その2)(マイクロ波,EMC,一般)
- ケーブル接続された送受信機器のモード等価回路と同定(その2)(マイクロ波,EMC,一般)
- チップ部へのTHRUパターンの埋め込みによるICパッケージの自己インダクタンスの測定(若手研究者発表会)
- 2本のスタブを用いたオープンスタブ型EBG構造による阻止域の制御と設計(若手研究者発表会)
- 二重リング共振器による共振波長間隔の拡大と光合分波
- 寄生インピーダンスの共振に起因するIC電源系高周波電流ピークのダンピング抵抗挿入による低減(放電,EMC,一般)
- ケーブル接続された送受信機器のコモンモードモデルと同定(その3) (環境電磁工学)
- 2本のスタブを用いたオープンスタブ型EBG構造による阻止域の制御と設計
- チップ部へのTHRUパターンの埋め込みによるICパッケージの自己インダクタンスの測定
- EBG構造とフェライト膜を用いた電源層の不要電磁波伝搬抑制と電源品質の評価
- CS-6-6 ノイズ対策のためのモード等価回路を用いた回路シミュレーション(CS-6.エレクトロニクスシミュレーション技術に関する最新動向,シンポジウムセッション)
- B-4-10 電力変換回路の伝導妨害波電圧低減設計を目的とした線形等価回路モデル構築(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- B-4-9 電力変換回路の線形等価回路モデル構築を目的とした2ポートLISNの作製(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- B-4-29 LECCSモデルを用いた暗号処理回路の等価電流源同定(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- ケーブル接続された送受信機器のコモンモードモデルと同定(その3)(線路,EMC,一般)
- フェライトめっき膜を内蔵するEBG構造の帯域阻止特性
- 伝送線路の埋込みによるICパッケージのインダクタンス測定(フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
- 伝送線路の埋込みによるICパッケージのインダクタンス測定(フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
- 伝送線路の埋込みによるICパッケージのインダクタンス測定(フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
- 伝送線路の埋込みによるICパッケージのインダクタンス測定(フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
- 伝送線路の埋込みによるICパッケージのインダクタンス測定(フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
- 伝送線路の埋込みによるICパッケージのインダクタンス測定