電源系パターンの寄生容量を考慮したデカップリングインダクタの配置(若手研究者発表会)
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概要
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デカップリングキャパシタを実装することで,デカップリングキャパシタが持つESLと電源系パターンの寄生容量が共振を起こし,IC/LSIのスイッチングに起因する高周波電流が増加する場合がある.本報告では,この問題について述べ,対策法としてデカップリングインダクタの配置について検討し,電源端子電流の低減効果をシミュレーションにより確認した.DUTとして,汎用ロジックICを実装した25mm角のプリント基板を用い,シミュレーションにはLECCSモデルを使用した.その結果,寄生のキャパシタよりIC側にデカップリングインダクタを挿入した場合には,低周波において鋭いピークがみられるものの,高周波電流を大きく低減できることを示した.さらに,寄生のキャパシタより外部にデカップリングインダクタを挿入した場合には,電源端子電流を全周波数において低減できることを示した.また,チップ部の電源端子間の電位差をシミュレーションし,PIへの影響は十分小さいことを確認した.
- 2010-07-08
著者
-
五百旗頭 健吾
岡山大学大学院自然科学研究科
-
豊田 啓孝
岡山大学大学院自然科学研究科
-
古賀 隆治
岡山大学大学院自然科学研究科
-
古賀 隆治
岡山大学工学部
-
五百族頭 健吾
岡山大学大学院自然科学研究科
-
矢野 佑典
岡山大学大学院自然科学研究科
-
古賀 隆治
岡山大学 大学院自然科学研究科
-
五百旗頭 健吾
岡山大学大学院自然化学研究科
-
豊田 啓孝
岡山大学大学院自然化学研究科
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