チップ部へのTHRUパターンの埋め込みによるICパッケージの自己インダクタンスの測定(若手研究者発表会)
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概要
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ICパッケージ電気特性のモデリングにおいて,電磁界シミュレーションに基づき構築したモデルを実測結果と比較することは,一つの重要なモデル精度検証方法である.しかし,過去の報告では,パッケージを開封した状態での測定例が報告されているのみであり,パッケージを封止した状態での測定例は見られない.筆者らは,封止かつボード実装された状態におけるパッケージ特性の測定法を検討しており,本報告では、自己インダクタンスの測定法を検討した.提案法では,特性が既知のTHRUラインを用いて,そのTHRUラインをチップ部にマウントしたパッケージをPCB上に実装し,PCB上の測定結果からパッケージ部の自己インダクタンスを抽出する.そして,実測および3次元電磁界解析により抽出精度を検証した.その結果,500 MHz以下で実測では-0.8〜-0.2 nH,電磁界解析では-0.9〜-0.6nHの絶対誤差で自己インダクタンスを測定できた.
- 2011-07-07
著者
-
五百旗頭 健吾
岡山大学大学院自然科学研究科
-
豊田 啓孝
岡山大学大学院自然科学研究科
-
五百族頭 健吾
岡山大学大学院自然科学研究科
-
谷道 あゆみ
岡山大学大学院自然科学研究科
-
五百旗頭 健吾
岡山大学大学院自然化学研究科
-
豊田 啓孝
岡山大学大学院自然化学研究科
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