ボード実装したICのSパラメータ測定を目的としたTパラメータによる引出し線のディエンベディング : 1ポート測定における検討(若手研究者発表会)
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概要
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数100MHKzからGHz帯の高周波において,プリント基板に実装したICのSパラメータ測定を行う際,引出し線やコネクタなどプリント基板に寄生する成分の影響を取り除くことは,ICそのものの特性を抽出するために欠かせない.これらの寄生成分を取り除くには,較正により測定対象であるIC/LSI直前に測定面を設定する手法,または,寄生成分も含む特性を測定した後に寄生成分をディエンベッドすることでIC/LSIそのものの測定を抽出する手法がある.本報告では,前者の手法を適用した結果を例示し,その問題点を述べるとともに,後者の手法についてTパラメータを利用した手法をプリント基板に実装した既知のRC直列負荷に適用し、その精度を検証した.寄生成分であるプリント基板の引出し線やコネクタのTパラメータを測定し,ディエンベッドすることによりRC直列回路のインピーダンスを抽出した.その結果,2GHz以下において,前者の手法より高精度であることを示した.また,電磁界解析に基づく寄生成分のディエンベッド結果との比較をし,2GHz以下において実測に基づく場合と同等の結果を得た.
- 2009-05-29
著者
-
五百旗頭 健吾
岡山大学大学院自然科学研究科
-
豊田 啓孝
岡山大学大学院自然科学研究科
-
古賀 隆治
岡山大学大学院自然科学研究科
-
前田 和輝
岡山大学大学院自然科学研究科
-
古賀 隆治
岡山大学工学部
-
五百族頭 健吾
岡山大学大学院自然科学研究科
-
五百旗頭 健吾
岡山大学大学院自然化学研究科
-
豊田 啓孝
岡山大学大学院自然化学研究科
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