ケーブル接続された送受信機器のモード等価回路と同定(その2) (環境電磁工学)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 2011-05-26

著者

• 五百旗頭 健吾

  岡山大学大学院自然科学研究科

• 五百族頭 健吾

  岡山大学大学院自然科学研究科

関連論文

• 電源系パターンの寄生容量を考慮したデカップリングインダクタの配置 (環境電磁工学)
• 二つの電流源をもつEMCマクロモデルLECCS-I/OによるCMOSインバータICの電源および出力電流シミュレーレション(EMC一般)
• EMIフィルタ設計への適用を目的とした電子レンジ内蔵インバータの線形等価回路モデル構築 (環境電磁工学)
• トランジスタの静特性に基づくドライバ回路のEMIマクロモデル(電磁環境・EMC,通信技術の未来を拓く学生論文)
• ボード実装したICのSパラメータ測定を目的としたTパラメータによる引出し線のディエンベディング : 1ポート測定における検討(若手研究者発表会)
• EMI/PI性能向上を目的としたICマクロモデルLECCSのバイパス回路設計への適用
• EMI/PI性能向上を目的としたICマクロモデルLECCSのバイパス回路設計への適用(一般講演)
• サイトVSWR法における測定の不確かさについて周波数ステップの与える影響の評価(対策/一般)
• EBG構造を形成した電源/グランド層へのノイズ抑制シート適用による不要電磁波伝搬抑制効果の評価(対策/一般)
• 単一のスリットセグメントへの領域分割によるプリント回路基板の電源系共振の高速解析(放送/一般)
• B-4-55 コモンモードアンテナモデルを実基板に適用するための検討 : アンテナエレメントの取り扱いについて(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
• CP-2-3 EMC設計を支援する高速EMIシミュレータの開発とその応用(CP-2.マイクロ波教育におけるシミュレータの可能性,パネルセッション,ソサイエティ企画)
• 配線パターンを変化させた基板による多電源ピンLECCS-coreモデルの評価(若手研究者発表会)
• コモンモードアンテナモデルによるコネクタ接続されたプリント回路基板からの放射電磁波予測(その2) : インダクタンスの考慮によるコネクタ部モデルの改良(若手研究者発表会)
• B-4-37 平衡度不整合理論で定義されるコモンモード励振源の実験的検証(B-4. 環境電磁工学,一般セッション)
• B-4-30 PCBの電源層間への高透磁率シート挿入による層間共振と放射の抑制(B-4. 環境電磁工学,一般セッション)
• B-4-25 CMOSインバータの2電流源EMCマクロモデル構築(B-4. 環境電磁工学,一般セッション)
• 集積回路とパッケージの電源系モデル化技術
• プリント回路基板の電源/グランドプレーンに形成する不要電磁波伝搬抑制のためのプレーナEBG構造の小型化(回路・PCB,広帯域化するEMC技術論文)
• 多電源ピンICのLECCS-coreモデルによる電源電流予測精度の検証 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
• B203 2005年春季における非水溶性粒子の粒径分布の測定および複素屈折率虚数部の推定(物質循環II)
• 黄砂飛来時の非水溶性粒子の粒径分布および吸収特性
• C207 黄砂飛来時の非水溶性粒子の粒径分布および吸収特性(スペシャルセッション「高所山岳を利用した大気科学の展望:富士山頂を観測拠点に」)
• 黄砂の光学的特性
• 日本各地における非水溶性エアロゾルの粒径分布観測 : 2003 年春季の観測結果
• LECCSモデルの広帯域化を目的とした寄生容量表現法の検討(放電EMC/一般)
• EMIフィルタ設計への適用を目的とした電子レンジ内蔵インバータの線形等価回路モデル構築
• 多電源ピンICのLECCS-coreモデルによる電源電流予測精度の検証(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
• PI/SI解析精度向上を目的としたIBIS及びLECCS-core組合せICマクロモデル(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
• B-4-5 IBIS及びLECCSの組み合わせマクロモデルにおけるSPICEシミュレーションによるPI/SI解析精度の検証(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
• EMIフィルタ設計への適用を目的とした電子レンジ内蔵インバータの線形等価回路モデル構築(電力,EMC,一般)
• LECCSモデルの広帯域化を目的とした寄生容量表現法の検討(放電EMC/一般)
• コモンモードアンテナモデルを用いたプリント回路基板からの放射予測 : 励振源の重ね合わせに関する検討(回路/デバイス/一般-若手研究者発表会)
• コモンモードアンテナモデルによるコネクタ接続されたプリント回路基板からの放射電磁波予測(EMC対策/一般)
• LECCS-I/Oモデルの広帯域化を目的とした3ポートSパラメータ測定によるインピーダンスパラメータ抽出法の検討(若手研究者発表会)
• ケーブル接続された送受信機器のコモンモードモデルと同定(EMC,一般)
• 電源系パターンの寄生容量を考慮したデカップリングインダクタの配置(若手研究者発表会)
• 単一のスリットセグメントへの領域分割によるプリント回路基板の電源系共振の高速解析(放送/一般)
• プリント回路基板上に構成するフィルタ設計を目的とした伝送線路モデルを用いた等価回路モデルの構築
• ケーブル接続された送受信機器のモード等価回路と同定 (環境電磁工学)
• EMI/PI性能向上を目的としたICマクロモデルLECCSのバイパス回路設計への適用(一般講演)
• B-4-56 プリント回路基板の帰路面パターンで構成する帯域遮断フィルタ設計のための等価回路モデルの提案(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
• B-4-42 PCBの電源/グラウンドプレーンに形成したEBG構造に高透磁率材料を用いた単位セルの小型化と阻止域の拡大(B-4.環境電磁工学,一般講演)
• レーザーレーダーシステムの受信望遠鏡における矩形視野絞りの効果
• ケーブル接続された送受信機器のモード等価回路と同定(EMC,一般)
• BI-2-3 LECCSモデルにおける寄生結合の評価とIBISモデルとの組み合わせによるPI/SI解析(BI-2.EMC設計のためのLSIマクロモデリング,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
• 電源系デカップリングによる暗号用FPGAのサイドチャネル攻撃耐性向上 (環境電磁工学)
• ケーブル接続された送受信機器のモード等価回路と同定(その2) (マイクロ波)
• EBG構造とフェライト膜を用いた電源層の不要電磁波伝搬抑制と電源品質の評価 (マイクロ波)
• EBG構造とフェライト膜を用いた電源層の不要電磁波伝搬抑制と電源品質の評価 (エレクトロニクスシミュレーション)
• EBG構造とフェライト膜を用いた電源層の不要電磁波伝搬抑制と電源品質の評価 (環境電磁工学)
• ケーブル接続された送受信機器のモード等価回路と同定(その2) (エレクトロニクスシミュレーション)
• ケーブル接続された送受信機器のモード等価回路と同定(その2) (環境電磁工学)
• B-4-39 電源系配線のオンボードデカップリングによる暗号処理基板のサイドチャンネル攻撃耐性向上(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
• B-4-40 オープンスタブ型EBG構造における2本のスタブを用いた阻止域の制御(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
• 多電源ピンICの LECCS-core モデルによる電源電流予測精度の検証
• ケーブル接続された送受信機器のコモンモードモデルと同定
• 2本のスタブを用いたオープンスタブ型EBG構造による阻止域の制御と設計 (環境電磁工学)
• チップ部へのTHRUパターンの埋め込みによるICパッケージの自己インダクタンスの測定 (環境電磁工学)
• 電源系デカップリングによる暗号用FPGAのサイドチャネル攻撃耐性向上(対策,EMC,一般)
• EBG構造とフェライト膜を用いた電源層の不要電磁波伝搬抑制と電源品質の評価(マイクロ波,EMC,一般)
• EBG構造とフェライト膜を用いた電源層の不要電磁波伝搬抑制と電源品質の評価(マイクロ波,EMC,一般)
• ケーブル接続された送受信機器のモード等価回路と同定(その2)(マイクロ波,EMC,一般)
• EBG構造とフェライト膜を用いた電源層の不要電磁波伝搬抑制と電源品質の評価(マイクロ波,EMC,一般)
• ケーブル接続された送受信機器のモード等価回路と同定(その2)(マイクロ波,EMC,一般)
• ケーブル接続された送受信機器のモード等価回路と同定(その2)(マイクロ波,EMC,一般)
• チップ部へのTHRUパターンの埋め込みによるICパッケージの自己インダクタンスの測定(若手研究者発表会)
• 2本のスタブを用いたオープンスタブ型EBG構造による阻止域の制御と設計(若手研究者発表会)
• 寄生インピーダンスの共振に起因するIC電源系高周波電流ピークのダンピング抵抗挿入による低減(放電,EMC,一般)
• ケーブル接続された送受信機器のコモンモードモデルと同定(その3) (環境電磁工学)
• ICのEMCおよびPI向上を目的としたRLダンパ回路の提案 (環境電磁工学)
• 電力変換回路の伝導妨害波予測を目的とした線形等価回路モデルの検討 : デュアルポートLISNを用いたモデル構築 (環境電磁工学)
• 伝送線路の埋込みによるICパッケージのインダクタンス測定 (マイクロ波・ミリ波フォトニクス)
• 伝送線路の埋込みによるICパッケージのインダクタンス測定 (エレクトロニクスシミュレーション)
• 伝送線路の埋込みによるICパッケージのインダクタンス測定 (レーザ・量子エレクトロニクス)
• 伝送線路の埋込みによるICパッケージのインダクタンス測定 (フォトニックネットワーク)
• 伝送線路の埋込みによるICパッケージのインダクタンス測定 (光エレクトロニクス)
• STPケーブルの接地法とモード変換量の関係について平衡度を考慮した評価 (環境電磁工学)
• 2本のスタブを用いたオープンスタブ型EBG構造による阻止域の制御と設計
• チップ部へのTHRUパターンの埋め込みによるICパッケージの自己インダクタンスの測定
• EBG構造とフェライト膜を用いた電源層の不要電磁波伝搬抑制と電源品質の評価
• CS-6-6 ノイズ対策のためのモード等価回路を用いた回路シミュレーション(CS-6.エレクトロニクスシミュレーション技術に関する最新動向,シンポジウムセッション)
• B-4-10 電力変換回路の伝導妨害波電圧低減設計を目的とした線形等価回路モデル構築(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
• B-4-9 電力変換回路の線形等価回路モデル構築を目的とした2ポートLISNの作製(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
• B-4-29 LECCSモデルを用いた暗号処理回路の等価電流源同定(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
• ケーブル接続された送受信機器のコモンモードモデルと同定(その3)(線路,EMC,一般)
• 伝送線路の埋込みによるICパッケージのインダクタンス測定(フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
• 伝送線路の埋込みによるICパッケージのインダクタンス測定(フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
• 伝送線路の埋込みによるICパッケージのインダクタンス測定(フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
• 伝送線路の埋込みによるICパッケージのインダクタンス測定(フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
• 伝送線路の埋込みによるICパッケージのインダクタンス測定(フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
• 伝送線路の埋込みによるICパッケージのインダクタンス測定
• 線路間の平衡度不整合に起因するモード変換の回路表現に対する電磁界シミュレーションを用いた初期検討 (環境電磁工学)
• 線路間の平衡度不整合に起因するモード変換の回路表現に対する電磁界シミュレーションを用いた初期検討 (エレクトロニクスシミュレーション)
• 電力変換回路の伝導妨害波予測を目的とした線形等価回路モデルの検討 : デュアルポートLISNを用いたモデル構築
• 伝送線路の埋込みによるICパッケージのインダクタンス測定
• 伝送線路の埋込みによるICパッケージのインダクタンス測定
• ICのEMCおよびPI向上を目的としたRLダンパ回路の提案(EMC,一般)
• 電力変換回路の伝導妨害波予測を目的とした線形等価回路モデルの検討 : デュアルポートLISNを用いたモデル構築(EMC,一般)
• モード等価回路を用いた非一様媒質中伝搬の回路シミュレーションとその適用範囲(多様化する電磁環境におけるEMC対策設計・評価技術論文)

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク