プリント回路基板の電源/グランドプレーンに形成する不要電磁波伝搬抑制のためのプレーナEBG構造の小型化(回路・PCB,<特集>広帯域化するEMC技術論文)
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概要
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電磁的バンドギャップ(Electromagnetic Bandgap:EBG)による不要電磁波の伝搬抑制のために,プリント回路基板の電源/グランドプレーンに対して周期構造の導入が検討されている.本論文では,EBG構造を小型携帯端末に導入することを目的として,プレーナEBGの単位セルサイズの小型化を検討した.所望の帯域において高い阻止特性を維持しつつEBG構造の単位セルを小さくするために,高誘電率材料を用いる方法,高透磁率シートを挿入する方法,そして,構造をわずかに変える方法,の三つの手法を検討した.これらの手法を単独で適用した場合に,いずれの手法もEBG単位セルをおおむね半分以下に小型化できたことを示す.これらの手法は組み合わせて適用することが可能であるため,同時に適用することで更なる小型化が期待できる.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-11-01
著者
-
五百旗頭 健吾
岡山大学大学院自然科学研究科
-
豊田 啓孝
岡山大学大学院自然科学研究科
-
古賀 隆治
岡山大学大学院自然科学研究科
-
古賀 隆治
岡山大学工学部
-
エンゲン アリフ
ジョージア工科大学パッケージングリサーチセンター
-
スワミナッサン マダハバン
ジョージア工科大学パッケージングリサーチセンター
-
五百旗頭 健吾
岡山大学大学院自然化学研究科
-
豊田 啓孝
岡山大学大学院自然化学研究科
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