セグメンテイション法による矩形と三角形要素からなる多層プリント回路基板の電源-グランド層共振特性解析
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概要
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多層プリント回路基板からの放射EMIの一要因として,回路基板の共振がある.本報告では一般の多層プリント回路基板の電源系の共振解析を目的として,複数の矩形領域と直角二等辺三角形領域からなる基板の電源グランド層間の平行平板共振の高速解析法について示す.今回,複数の矩形領域と直角二等辺三角形領域からなる基板についてセグメンテイション法を用いて解析をおこなった結果,測定値と解析値の良い一致が得られた.セグメンテイション法を用いた高速解析の有用性,および精度について示す.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2003-07-18
著者
-
豊田 啓孝
岡山大学大学院自然科学研究科
-
古賀 隆治
岡山大学工学部
-
豊田 啓孝
岡山大学工学部通信ネットワーク工学科
-
和田 修己
岡山大学工学部
-
王 志良
岡山大学工学部
-
赤澤 徹平
岡山大学工学部
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