王 志良 | 岡山大学工学部
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
王 志良
岡山大学工学部
-
古賀 隆治
岡山大学工学部
-
豊田 啓孝
岡山大学工学部通信ネットワーク工学科
-
和田 修己
岡山大学工学部
-
和田 修己
岡山大学 工学部
-
古賀 隆治
岡山大学 工学部
-
松永 茂樹
(株)ハーテック
-
福本 幸弘
松下電器産業株式会社システムエンジニアリングセンター
-
豊田 啓孝
岡山大学 工学部
-
木下 智博
岡山大学工学部
-
高山 恵介
岡山大学工学部
-
王 志良
岡山大学 工学部
-
福本 幸弘
松下電器産業株式会社
-
豊田 啓孝
岡山大学 大学院自然科学研究科
-
古賀 隆治
岡山大学 大学院自然科学研究科
-
柴田 修
松下電器産業株式会社
-
豊田 啓孝
岡山大学大学院自然科学研究科
-
福本 幸弘
松下電器産業(株)
-
松石 拓也
岡山大学工学部
-
松永 茂樹
岡山大学工学部
-
赤澤 徹平
岡山大学工学部
-
柴田 修
松下電器産業(株)
-
和田 修巳
岡山大学工学部
-
高山 惠介
岡山大学 工学部
-
木下 智博
岡山大学 工学部
-
松永 茂樹
岡山大学 工学部
-
福本 幸弘
岡山大学工学部
著作論文
- LSIの電源端子電流モデルのEMIシミュレーションへの適用
- LSIの電源系EMC設計のためのシミュレーション
- LSI電源端子電流モデルのEMIシミュレーションへの適用
- セグメンテイション法による矩形と三角形要素からなる多層プリント回路基板の電源-グランド層共振特性解析
- セグメンテイション法を用いたプリント回路基板の電源-グランド層共振特性解析
- 多層PCB上のパスコンによる局所的デカップリング効果 : 解析的手法による高速計算
- 多層基板の電源･グランド層間インピｰダンス共振特性の解析 : 速度･精度の向上