LSIの電源系EMC設計のためのシミュレーション
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概要
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ディジタル基板の電磁放射ノイズの主原因の一つに、IC/LSIの電源端子を流れる高周波電流がある。筆者らはこれまでにIC/LSIの電源端子から流れ出す高周波電流のモデルを提案してきた。電源系ノイズを抑制する手法として、LSI内部に高周波電流を供給するバイパスコンデンサや外部への高周波電流の流出を抑制するデカップリングインダクタンスを付加する方法がある。本稿では筆者らが提案したモデルを用いて電源端子電流が低減できることを示すと同時にそのメカニズムを示す。さらに、EMIのシミュレーションと測定値の比較を行い、内部デカップリングした場合のEMI抑制効果について検証する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-07-06
著者
-
柴田 修
松下電器産業株式会社
-
和田 修己
岡山大学 工学部
-
古賀 隆治
岡山大学 工学部
-
福本 幸弘
松下電器産業(株)
-
松永 茂樹
(株)ハーテック
-
王 志良
岡山大学工学部
-
福本 幸弘
松下電器産業株式会社システムエンジニアリングセンター
-
豊田 啓孝
岡山大学 工学部
-
木下 智博
岡山大学工学部
-
高山 恵介
岡山大学工学部
-
高山 惠介
岡山大学 工学部
-
木下 智博
岡山大学 工学部
-
松永 茂樹
岡山大学 工学部
-
王 志良
岡山大学 工学部
-
福本 幸弘
松下電器産業株式会社
-
豊田 啓孝
岡山大学 大学院自然科学研究科
-
柴田 修
松下電器産業(株)
-
古賀 隆治
岡山大学 大学院自然科学研究科
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