高周波電源電流を抑制する LSI パッケージによる EMI 低減手法
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概要
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LSIの内部で生成され電源/グラウンド端子からプリント配線板に流れ出す高周波電流を抑制するLSIパッケージによりEMIを低減する手法を述べる。ディジタル回路において電源グラウンド配線は直流成分を供給するだけではなく, 信号電流(高周波成分)のリターン経路としても用いられる。そのため本パッケージはLSIに高周波電流を供給するバイパスキャパシタと電源/グラウンドへの高周波電流の流出をブロックするデカップリングインダクタを備え, 信号品質を確保したまま電源系の高周波電流を抑制し, これを搭載するプリント配線板からの放射ノイズを大幅に低減することができた。また, パッケージ内で形成するデカップリングインダクタの大きさと高周波電流抑制の効果を理論的および実験的に検証した。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2000-09-01
著者
-
古賀 隆治
岡山大学工学部
-
和田 修己
岡山大学工学部
-
福本 幸弘
松下電器産業(株)
-
小掠 哲義
松下電器産業株式会社デバイス・エンジニアリング開発センター
-
福本 幸弘
松下電器産業株式会社システムエンジニアリングセンター
-
福本 幸弘
松下電器産業株式会社
-
小掠 哲義
松下電器産業株式会社システムエンジニアリングセンター
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