3D BSG構造を用いた3次元パッキング表現手法(レイアウト)(VLSIの設計/検証/テスト及び一般)(デザインガイア2004-VLSI設計の新しい大地を考える研究会-)
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概要
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近年VLSIの微細化によって3次元Chipデザインが重要視されるようになってきた。このため、複数の直方体を3次元空間上に最小の体積となるように重ならずに配置する3次元パッキング問題が重要視されてきている。我々はこれまでに、3次元パッキングを行うための表現手法として3DBSG(three-dimensional Bounded-Sliceplane Grid)を提案してきた。3DBSGによって各直方体に3次元空間内のそれぞれの3つの位置関係"right-of","rear-of","above"を与えられることにより重ならない配置を計算することが出来る。本稿では、L型の3次元モジュールを含む3次元パッキングを3DBSG構造を用いて表現することを考える。また、これを検証するために標準的なSimulated Annealingを最適化法として採用したシミュレーションを行い、提案手法の有効性を検証する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-11-25
著者
-
浅井 秀樹
静岡大学電子科学研究科
-
二宮 洋
湘南工科大学工学部情報工学科
-
二宮 洋
湘南工科大学大学院工学研究科電気情報工学専攻
-
浅井 秀樹
静岡大学システム工学科
-
山岸 弘和
静岡大学システム工学科
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