山岸 弘和 | 静岡大学システム工学科
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概要
関連著者
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二宮 洋
湘南工科大学工学部情報工学科
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山岸 弘和
静岡大学システム工学科
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浅井 秀樹
静岡大学電子科学研究科
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二宮 洋
湘南工科大学大学院工学研究科電気情報工学専攻
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浅井 秀樹
静岡大学システム工学科
著作論文
- 3D BSG構造を用いた3次元パッキング表現手法
- 3D BSG構造を用いた3次元パッキング表現手法(レイアウト)(VLSIの設計/検証/テスト及び一般)(デザインガイア2004-VLSI設計の新しい大地を考える研究会)
- 3D BSG構造を用いた3次元パッキング表現手法(レイアウト)(VLSIの設計/検証/テスト及び一般)(デザインガイア2004-VLSI設計の新しい大地を考える研究会-)
- 3D BSG構造を用いた3次元パッキング表現手法(レイアウト)(VLSIの設計/検証/テスト及び一般)(デザインガイア2004-VLSI設計の新しい大地を考える研究会-)
- 3D BSG構造を用いた3次元パッキング表現手法(レイアウト)(VLSIの設計/検証/テスト及び一般)(デザインガイア2004-VLSI設計の新しい大地を考える研究会-)
- 3DBSGを用いた3Dパッキング問題の解法に関する研究
- Three Dimensional Module Packing using 3DBSG structure (デザインガイア 2004--VLSI設計の新しい大地を考える研究会)