3DBSGを用いた3Dパッキング問題の解法に関する研究
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概要
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3Dパッキング問題とは,任意の数の直方体を,全体の配置体積が最小となるように3次元空間に配置する問題である.配置する際,直方体同士は互いに重なってはならないという制約を設ける.また,3Dパッキングでは各直方体の座標を計算しながら最適な配置を求めていくため,座標計算に膨大な時間を必要とする.一方で,2次元空間上に長方形を配置する2Dパッキング問題において,各長方形の座標を高速に計算することができるBSG(Bounded-SlicelineGrid)を用いた配置法がある.これはModuleと呼ばれる高さと幅を持った矩形を互いに重ならないように配置を行うための手法である,本稿ではこのBSGを3次元空間に拡張した3DBSGを提案する.これにより,3D空間内で直方体を互いに重ならずに配置することを可能にし,従来の方法よりも高速に配置を求めることができることをシミュレーションにより示す.最後に,最適化手法としてSimulated Annealing を適用したコンピュータシミュレーションを行い.3DBSGを用いた3Dパッキング問題の解法の有効性を検証する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-05-11
著者
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