A-1-38 低ジッタ,高速ロックタイムを目的としたPLLの動作レベルモデルによる最適仕様決定手法(A-1.回路とシステム,一般講演)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 2007-03-07

著者

• 浅井 秀樹

  静岡大学

• 浅井 秀樹

  静岡大学電子科学研究科

• 森永 剛

  静岡大学

• 浅井 秀樹

  静岡大 大学院工学研究科

関連論文

• システム Jisso-CAD/CAE の課題と展望
• 並列処理型最適化システムによる車載電子機器のEMI低減手法
• 線形回路シミュレータFALCONのマルチコアCPU上での実装
• 回路・実装設計技術の現状と展望(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
• 三次元FDTD法によるコモンモード電流解析を利用した車載用ECUの設計最適化
• LIMに基づく非線形回路の高速解析手法
• A-1-12 セル等価回路モデルを用いたパッケージ・ボード電源分配系のモデリング(A-1.回路とシステム,一般セッション)
• 周波数依存効果を含めたプレーン等価回路モデルと効率的解析手法
• 緩和法を用いた大規模インタコネクト回路網の過渡解析(パッケージの電気解析・CAD技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
• 並列分散処理型3次元電磁界シミュレータBLESSによる大規模PWBの解析(電気設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
• MPIを利用した大規模RLC回路網の高速シミュレーション
• BLESS : FDTD法に基づく大規模電磁界解析とその応用
• 三次元電磁界解析手法を用いた伝送線路解析における誤差要因
• 三次元電磁界シミュレーションの誤差要因と評価に関する考察(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
• 並列分散処理型3次元電磁界シミュレータBLESSによる大規模PWBの解析(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
• 第 15 回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記
• AP-1-1 マルチコア計算の回路・電磁界シミュレーションへの適用(AP-1.回路とシステム領域におけるメニコア計算機の活用,パネルセッション,ソサイエティ企画)
• パワー/シグナル・インテグティ評価のためのスパース行列作成法
• 並列処理型最適化システムによる車載電子機器のEMI低減手法
• 高速伝送を支える最新技術(2)(講演セッション,第23回エレクトロニクス実装学会講演大会セッションサマリー)
• ΔΣ変調器の動作モデルを用いた最適仕様決定手法(ハイブリッドシステム,コンカレント工学一般)
• 回路・実装設計技術の現状と展望(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
• 最適化アルゴリズムを用いた車載電子機器のコモンモード電流低減手法
• 最適化アルゴリズムを用いた車載電子機器のコモンモード電流低減手法
• A-1-38 低ジッタ,高速ロックタイムを目的としたPLLの動作レベルモデルによる最適仕様決定手法(A-1.回路とシステム,一般講演)
• A-1-37 電圧制御発振器の動作モデルの自動抽出(A-1.回路とシステム,一般講演)
• A-1-36 電源電圧変動を考慮したVerilog-AによるVCOの動作モデリング(A-1.回路とシステム,一般講演)
• 回路・実装設計技術の現状と展望(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
• 周波数依存効果を含む伝送線路モデルのINDUCTWISEへの適用と高速過渡解析
• C-1-11 分散FDTD法を用いた遠方界解析に関する一考察(C-1.電磁界理論,一般講演)
• An Alternating Implicit Block Overlapped FDTD(AIBO-FDTD)Method
• 三次元電磁界シミュレーションの誤差要因と評価に関する考察(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
• 並列分散処理型3次元電磁界シミュレータBLESSによる大規模PWBの解析(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
• EMC回路設計とシステムLSIの実装設計 : 実装サイドからチップ設計への提言(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
• EMC回路設計とシステムLSIの実装設計 : 実装サイドからチップ設計への提言(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
• MOSFETの線型・飽和領域を用いた四象限乗算器の設計
• 二層近傍タブーサーチによるO-Tree構造を用いたフロアプラン問題の解法
• 不動点ホモトピー法に基づく階層型ニューラルネットワークの学習アルゴリズム
• 階層型ニューラルネットワークの汎化能力向上を目的とした逐次最小二乗ローカル学習法
• 3D BSG構造を用いた3次元パッキング表現手法
• 3D BSG構造を用いた3次元パッキング表現手法(レイアウト)(VLSIの設計/検証/テスト及び一般)(デザインガイア2004-VLSI設計の新しい大地を考える研究会)
• 3D BSG構造を用いた3次元パッキング表現手法(レイアウト)(VLSIの設計/検証/テスト及び一般)(デザインガイア2004-VLSI設計の新しい大地を考える研究会-)
• 3D BSG構造を用いた3次元パッキング表現手法(レイアウト)(VLSIの設計/検証/テスト及び一般)(デザインガイア2004-VLSI設計の新しい大地を考える研究会-)
• 3D BSG構造を用いた3次元パッキング表現手法(レイアウト)(VLSIの設計/検証/テスト及び一般)(デザインガイア2004-VLSI設計の新しい大地を考える研究会-)
• Three Dimensional Module Packing using 3DBSG structure (デザインガイア 2004--VLSI設計の新しい大地を考える研究会)
• A-1-11 FDTD法とN端子回路素子の連携解析に関する一考察 : コモンモードチョークコイルを例として(A-1.回路とシステム,一般講演)
• アナログ動作レベルモデリングを用いたΔ〓変調器の仕様最適化のための一手法
• PA-1 ディープサブミクロンを拓く回路理論の課題
• 配線分割手法を用いたモデル化手法の一考察
• 多目的GAによる仕様抽出とパイプラインADCの動作レベル設計
• サンプルホールド回路を用いた低ジッタPLLの設計
• 正負両方の抵抗値を持つフローティングレジスタの設計
• 非理想性を含む2次Δ〓変調器の Verilog-A によるモデリング
• 実装系設計自動化技術の展開
• 自己組織化マップと階層型ニューラルネットワークによる顔画像認識
• Companion Models of Measured/Calculated Networks via Modified Cosine Series
• アナログニューラルネットワークによるリミットサイクル発生器の設計と実装
• EMC回路設計とシステムLSIの実装設計 : 実装サイドからチップ設計への提言
• 車載EMCにおける等価回路モデリングとコモンモード電流低減のための最適化(放送,EMC,一般)
• 回路・実装設計技術の現状と展望

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク