SPICEによる多層電源プレーン及びヴィア構造の結合解析(PCB・回路・シミュレーション, マイクロ波EMC/一般)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
ヴィアを含む多層電源系プレーン構造の電圧変動を計算するための新等価回路モデルを提案する。具体的には、各誘電体層を挟む導体プレーン対を2次元等価回路として記述し、複数の導体プレーンを貫通するヴィア構造に関しては、放射状線路と同軸線路の接合部モデルから解析的に導出される回路モデルを適用する。さらに、上記導体プレーン対モデルとヴィア部モデルを結合した等価回路のSPICE解析を行い、その計算結果が1.2GHzまでの周波数帯域で実測値と精度良く一致することを示す。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-10-21
著者
-
原田 高志
NECシステム実装研究所
-
小林 直樹
NECシステム実装研究所
-
小林 直樹
NEC生産技術研究所
-
原田 高志
NEC生産技術研究所
-
矢口 貴宏
NEC情報システムズ
-
矢口 貴宏
株式会社nec情報システムズ
関連論文
- LSIパッケージのイミュニティ評価方法(線路/一般)
- プリント配線板のパワーインテグリティ設計(プリント配線板のパワーインテグリティ)
- BS-3-5 無線機器内部の電磁干渉計測と抑制手法の検討(BS-3.イントラEMC問題,シンポジウムセッション)
- エレクトロニクス実装における磁性材料の役割
- B-4-57 電源供給系の共振特性に対するグラウンドパッドの影響(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- GHz帯におけるEMC実装設計 (集積回路)
- GHz帯におけるEMC実装設計 (電子部品・材料)
- SPICEによる多層電源プレーン及びヴィア構造の結合解析(PCB・回路・シミュレーション, マイクロ波EMC/一般)
- SPICEによる多層電源プレーン及びヴィア構造の結合解析(PCB・回路・シミュレーション, マイクロ波EMC/一般)
- 多層プリント回路基板における電源供給プレーンの等価インダクタンスとデカップリングのためのキャパシタ配置(電源供給設計とEMC技術)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
- 多層プリント回路基板電源供給プレーンの等価インダクタンスと放射抑制のためのキャパシタ配置(通信EMC/一般)
- SMT実装 プリント回路基板用EMIルールチェッカDEMITASNX (実装技術特集)
- テクノロジー EMI抑制のためのプリント回路基板設計ルールチェッカー
- 二つのキャパシタと1本の電源配線で構成した電磁放射低減電源デカップリング回路のQFPパッケージLSIへの適用(電磁環境・EMC)
- プリント回路基板からの不要電磁放射の信号配線レイアウト依存性(回路・PCB,広帯域化するEMC技術論文)
- B-4-56 プリント回路基板におけるリターン電流経路の不連続による不要電磁波放射増加量の定量評価
- B-4-41 プリント回路基板における配線からのディファレンシャルモード放射とグランドプレーンからのコモンモード放射の関係
- 多層プリント回路基板層間配線からの不要電磁波放射特性
- B-4-7 スリットのあるプレーンを有する多層プリント回路基板電源供給系の解析
- B-4-2 コモンモード放射を抑えるプリント基板設計方法
- EMCJ2000-37 コモンモード放射の基板レイアウト依存性
- コモンモード放射解析のためのLSIのモデル化
- コモンモード放射解析のためのLSIのモデル化
- VLSIのためのEMI抑制デカップリング回路
- 多層プリント基板の層間配線と電源供給系の結合モデル
- A-1-30 LSI電源モデルを用いたボードの電源電圧評価(A-1.回路とシステム,基礎・境界)
- A-1-29 LSI電源モデルを用いたボードの電源系高速解析手法(A-1.回路とシステム,基礎・境界)
- LSI電源モデルを用いたボードの電源供給系解析(EMC対策/一般)
- EMC回路設計とシステムLSIの実装設計 : 実装サイドからチップ設計への提言(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
- GHz帯におけるEMC実装設計(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
- EMC回路設計とシステムLSIの実装設計 : 実装サイドからチップ設計への提言(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
- GHz帯におけるEMC実装設計(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
- プリント回路基板近傍磁界の時間軸波形計測
- 近傍磁界測定によるアンテナ電流分布の推定とSAR
- 磁界測定によるSAR測定法の精度評価
- B-4-51 EBG構造によるLSI-プリント基板間の電磁ノイズ漏洩抑制技術(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- 多層プリント基板における電源プレーン上のスリットの共振周波数への影響
- プリント回路板のEMI発生メカニズムとモデリング(EMC基礎講座第17回)
- BI-2-3 システム機器におけるコモンモード放射とそのメカニズム(BI-2.複合システムのノイズ問題を考える,ソサイエティ企画)
- 多層プリント回路基板電源供給系の二次元解析
- 多層プリント回路基板の電源供給プレーンにおける共振特性
- 伝送線路理論による多層プリント回路基板電源供給プレーンの共振特性の解析 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (環境・EMC)
- プリントと回路基盤近傍の磁界計測とそのEMCへの応用
- プリントと回路基盤近傍の磁界計測とそのEMCへの応用
- 基板近傍の磁界測定による高周波電流分布の推定
- スペクトル領域-実空間再変換法によるマイクロストリップ線路放射電磁界解析
- EMC回路設計とシステムLSIの実装設計 : 実装サイドからチップ設計への提言
- 平成23年技術賞受賞講演 プリント配線板設計用EMIルールチェックツール
- B-4-31 EBG構造によるLSI-プリント基板間の電磁ノイズ漏洩抑制技術におけるアンダーフィル樹脂の影響(B-4. 環境電磁工学,一般セッション)
- 時系列解析によるノイズ源探索手法(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
- プリント配線板設計用EMIルールチェックツール
- プリント回路基板のEMCシミュレーション(製品開発とシミュレーション)
- プリント基板のEMC設計 開発現場でのプリント基板EMI設計