小林 直樹 | NEC生産技術研究所

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• 原田 高志

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• 矢口 貴宏

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• 遠矢 弘和

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著作論文

• SPICEによる多層電源プレーン及びヴィア構造の結合解析(PCB・回路・シミュレーション, マイクロ波EMC/一般)
• SPICEによる多層電源プレーン及びヴィア構造の結合解析(PCB・回路・シミュレーション, マイクロ波EMC/一般)
• 多層プリント回路基板における電源供給プレーンの等価インダクタンスとデカップリングのためのキャパシタ配置(電源供給設計とEMC技術)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
• LSI電源モデルを用いたボードの電源供給系解析(EMC対策/一般)
• スペクトル領域-実空間再変換法によるマイクロストリップ線路放射電磁界解析
• プリント回路基板のEMCシミュレーション(製品開発とシミュレーション)

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