原田 高志 | NEC生産技術研究所

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• 小林 直樹

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• 矢口 貴宏

  NEC情報システムズ

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  株式会社nec情報システムズ

• 栗山 敏秀

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• 島先 敏貴

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• 島先 敏貴

  日本電気エンジニアリング株式会社

• 東浦 健一

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著作論文

• SPICEによる多層電源プレーン及びヴィア構造の結合解析(PCB・回路・シミュレーション, マイクロ波EMC/一般)
• SPICEによる多層電源プレーン及びヴィア構造の結合解析(PCB・回路・シミュレーション, マイクロ波EMC/一般)
• 多層プリント回路基板における電源供給プレーンの等価インダクタンスとデカップリングのためのキャパシタ配置(電源供給設計とEMC技術)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
• B-4-56 プリント回路基板におけるリターン電流経路の不連続による不要電磁波放射増加量の定量評価
• 多層プリント回路基板層間配線からの不要電磁波放射特性
• EMCJ2000-37 コモンモード放射の基板レイアウト依存性
• A-1-30 LSI電源モデルを用いたボードの電源電圧評価(A-1.回路とシステム,基礎・境界)
• A-1-29 LSI電源モデルを用いたボードの電源系高速解析手法(A-1.回路とシステム,基礎・境界)
• LSI電源モデルを用いたボードの電源供給系解析(EMC対策/一般)

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