小林 直樹 | NECシステム実装研究所

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• 小林 直樹

  NECシステム実装研究所

• 原田 高志

  NECシステム実装研究所

• 小林 直樹

  NEC生産技術研究所

• 原田 高志

  NEC生産技術研究所

• 森下 健

  Necシステム実装研究所

• 矢口 貴宏

  NEC情報システムズ

• 原田 高志

  日本電気(株)生産技術研究所

• 小林 直樹

  日本電気(株)生産技術研究所

• 矢口 貴宏

  株式会社nec情報システムズ

• 森下 健

  日本電気(株)システム実装研究所

• 原田 高志

  日本電気(株)システム実装研究所:東京工業大学

• 小林 直樹

  日本電気(株)システム実装研究所

• 石田 尚志

  NECシステム実装研究所

• 石田 尚志

  日本電気(株)システム実装研究所

• 原田 高志

  日本電気株式会社システム実装研究所

• 和深 裕

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 和深 裕

  NEC生産技術研究所

• 東浦 健一

  アイカ工業(株)

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著作論文

• B-4-57 電源供給系の共振特性に対するグラウンドパッドの影響(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
• SPICEによる多層電源プレーン及びヴィア構造の結合解析(PCB・回路・シミュレーション, マイクロ波EMC/一般)
• SPICEによる多層電源プレーン及びヴィア構造の結合解析(PCB・回路・シミュレーション, マイクロ波EMC/一般)
• 多層プリント回路基板における電源供給プレーンの等価インダクタンスとデカップリングのためのキャパシタ配置(電源供給設計とEMC技術)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
• 多層プリント回路基板電源供給プレーンの等価インダクタンスと放射抑制のためのキャパシタ配置(通信EMC/一般)
• LSI電源モデルを用いたボードの電源供給系解析(EMC対策/一般)
• GHz帯におけるEMC実装設計(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
• GHz帯におけるEMC実装設計(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)

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