多層基板における伝送線路間のクロストーク(生体EMC/一般)
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概要
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電子機器での誤動作などの障害発生の基本的研究として, 多層基板における伝送線路間のクロストークについてシミュレーションと実験的な検討をおこなっている.まず, 2本の有限長線路が単層の基板上に平行に接近して存在する場合のクロストークについて取り上げ, 遠端で大きな結合が発生し, その原因はバランスモードとアンバランスモードでの実効誘電率の不一致ということを確認している.多層基板において線路の重ね幅を変化させ, 各モードにおける実効誘電率, 特性インピーダンス, キャパシタンス, 伝送特性をシミュレーションし, そのなかのいくつかの重ね幅の場合において実際に測定し, 遠端結合を小さく抑えることの可能性を検討した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-06-02
著者
-
上 芳夫
電気通信大学情報通信工学科
-
上 芳夫
電気通信大学
-
肖 鳳超
電気通信大学
-
橋本 良太
電気通信大学 情報通信工学科
-
村野 公俊
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
-
上 芳夫
Department Of Information And Communication Engineering Faculty Of Electro-communications The Univer
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