半導体微細加工技術を用いた電磁環境両立性(EMC)測定用センサ
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2009-12-11
著者
-
栗山 敏秀
近畿大学
-
青井 利一
近畿大学
-
前田 裕司
和歌山県工業技術センター
-
伊東 隆喜
和歌山県工業技術センター
-
上野 吉史
和歌山県工業技術センター
-
中家 利幸
阪和電子工業株式会社
-
松井 信近
阪和電子工業株式会社
-
奥村 浩行
阪和電子工業株式会社
-
奥村 浩行
阪和電子工業(株)
-
中家 利幸
阪和電子工業(株)
-
松井 信近
阪和電子工業(株)
関連論文
- 実装基板レベルにおける同期型イミュニティ試験手法の検討 (電子デバイスの信頼性技術)
- 二つのキャパシタと1本の電源配線で構成した電磁放射低減電源デカップリング回路のQFPパッケージLSIへの適用(電磁環境・EMC)
- プリント回路基板からの不要電磁放射の信号配線レイアウト依存性(回路・PCB,広帯域化するEMC技術論文)
- B-4-56 プリント回路基板におけるリターン電流経路の不連続による不要電磁波放射増加量の定量評価
- B-4-41 プリント回路基板における配線からのディファレンシャルモード放射とグランドプレーンからのコモンモード放射の関係
- 多層プリント回路基板層間配線からの不要電磁波放射特性
- B-4-7 スリットのあるプレーンを有する多層プリント回路基板電源供給系の解析
- B-4-2 コモンモード放射を抑えるプリント基板設計方法
- EMCJ2000-37 コモンモード放射の基板レイアウト依存性
- コモンモード放射解析のためのLSIのモデル化
- コモンモード放射解析のためのLSIのモデル化
- コモンモード放射解析のためのLSIのモデル化
- VLSIのためのEMI抑制デカップリング回路
- 多層プリント基板の層間配線と電源供給系の結合モデル
- 半導体微細加工技術を用いた電磁環境両立性(EMC)測定用センサ
- 非対称シリコン・マイクロミラーを用いためがね型網膜ディスプレイ
- 近畿大学 生物理工学部 知能システム工学科 センサー工学研究室
- ユビキタス・センサ情報表示用ウェアラブル・ディスプレイ
- センサと電子デバイス製作のためのシリコン電気化学エッチング〔英文〕 (電子材料の課題と展望)
- 実装基板レベルにおける同期型イミュニティ試験手法の検討(電子デバイスの信頼性技術)
- EMCテクノロジー ESDインパルスノイズに対する LSIの誤動作解析技術
- B-4-41 TLPによるインパルスイミュニティ評価系(B-4.環境電磁工学,一般講演)
- MEMSマイクロミラーアレイによる非接触静電気分布測定システム
- シリコン製マイクロミラーを用いた静電気分布測定装置の開発
- 離散ウェーブレット変換を応用した転がり軸受の剥離発生予知
- MEMSマイクロミラーアレイによる非接触静電気分布測定システム
- 個人認証機能をもつ網膜ディスプレイ
- 実時間静電気測定によるイオナイザーと除電ブラシの除電効果の比較(ESD(Electro Static Discharge)静電気放電)