C-2-76 二次元通信シートとマイクロ波回路との層間接続インターフェイス(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2012-08-28
著者
-
福田 浩司
日本電気株式会社システム実装研究所
-
塚越 常雄
(株)NECシステム実装研究所
-
塚越 常雄
Nec
-
小林 直樹
NECグリーンプラットフォーム研究所
-
福田 浩司
NECグリーンプラットフォーム研究所
-
中瀬 康一郎
NECグリーンプラットフォーム研究所
-
宮田 明
NECグリーンプラットフォーム研究所
-
松永 高治
NECスマートエネルギー研究所
-
塚越 常雄
NECキャピタルソリューション株式会社
-
塚越 常雄
NECキャピタルソリューションズ
関連論文
- 樹脂基板への部品内蔵に関する電気的特性の検討
- CS-2-1 薄膜技術によるEBG構造の小型化に関する検討(CS-2.メタマテリアル技術とそのマイクロ波応用の最新動向,シンポジウムセッション)
- BS-3-3 光ファイバ型電気光学/磁気光学プローブによる高周波電界/磁界計測(BS-3.GHz超の電磁波計測技術,シンポジウム)
- 電子機器の電源ノイズ抑制に向けたEBG構造の検討 : インダクタンス増加型EBG構造の提案(線路/一般)
- C-2-97 2次元通信媒体端部からの漏洩電磁界抑制(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- B-4-77 無線LAN通信システムにおける電磁雑音結合に関する研究(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- B-4-54 光ファイバー端電気光学プローブによるマイクロストリップライン内の電界測定(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- B-4-19 無線LAN搭載プリント基板におけるパケットエラーレートに及ぼす電磁雑音の結合経路に関する検討(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- LSIのGND端子に印加されるノイズに対するイミュニティ評価法
- 実装基板レベルにおける同期型イミュニティ試験手法の検討(電子デバイスの信頼性技術)
- FCBGAパッケージ基板の電気特性 : MLTSと従来ビルドアップ基板の比較(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- FCBGAパッケージ基板の電気特性 : MLTSと従来ビルドアップ基板の比較(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- B-4-1 基板ノイズを低減するλ/4型ノイズ抑制構成についての検討(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- C-2-96 マッシュルーム型EBG構造の2次元通信用カップラーへの応用(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- EMCテクノロジー ESDインパルスノイズに対する LSIの誤動作解析技術
- B-4-41 TLPによるインパルスイミュニティ評価系(B-4.環境電磁工学,一般講演)
- C-2-50 コアレス基板を用いたFC-BGAパッケージの電磁界解析(C-2.マイクロ波B(受動デバイス))
- C-2-66 伝送路の接続構造における周波数特性改善の検討
- 複数の機器を接続したシステムにおける放射電磁波検査手法の開発
- 楔形加熱容器に入射する電磁波の2次元シミュレーション
- マイクロ波加熱処理用楔形容器の加熱分布の考察
- マイクロ波加熱処理への電波吸収体技術の応用に関する基礎的検討
- 電子回路の内部動作に同期したイミュニティ測定
- B-4-30 実用的な層構造を有するλ/4共振型基板内ノイズフィルタ(B-4. 環境電磁工学,一般セッション)
- ノイズ抑制用磁性体シートのヒートシンクへの一適用法
- C-2-75 二次元通信シートの狭小化検討(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- C-2-76 二次元通信シートとマイクロ波回路との層間接続インターフェイス(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- B-1-51 磁界共振結合型2D給電のための電流に着目した位置ずれに強い設計手法(B-1.アンテナ・伝播A(電波伝搬,非通信利用),一般セッション)
- ミリ波帯GaN増幅器技術の発展