Auバンプ及び接着封止樹脂付きチップを用いたフリップチップ実装技術

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概要

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• エレクトロニクス実装学会の論文
• 2002-10-08

著者

• 宮崎 崇誌

  NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部

• 吉野 利枝佳

  Necエレクトロニクス株式会社生産事業本部実装技術事業部

• 方 慶一郎

  Necエレクトロニクス株式会社生産事業本部先端デバイス開発事業部

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