超小型3次元SiP"FFCSP"の開発 (表面実装スペシャル 2003年版 プリント配線板のすべて)

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概要

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• 日刊工業新聞社の論文

著者

• 山崎 隆雄

  Necデバイスプラットフォーム研究所

• 枦山 一郎

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 曽川 禎道

  Necデバイスプラットフォーム研究所

• 曽川 禎道

  Nec 実装研

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